TGV 突破，玻璃載板引領 CoWoS、CPO 與 FOPLP 革新
作者 | 發布日期 2025 年 07 月 21 日 7:30 | 分類 PCB , 封裝測試 , 技術分析 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TGV 突破，玻璃載板引領 CoWoS、CPO 與 FOPLP 革新

此文與拓墣產業研究院合作，轉載內容為部分精華，欲購買完整報告請洽拓墣官網

TGV 提升垂直互連效率，推動 3D 封裝革新。TGV 成為新一代 3D 整合的核心要素，相較傳統 TSV，TGV 用高品質硼矽玻璃或石英玻璃為載板，精密打孔和電鍍填充實現垂直方向電氣互聯。

本篇文章將帶你了解 :
  • TGV提升垂直互連效率，推動3D封裝革新
  • 玻璃載板助力高頻應用，賦能超大尺寸先進封裝

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