外媒報導，特斯拉 (Tesla) 發展自動駕駛 AI 訓練的超級電腦「Dojo」同時大調整供應鏈。Dojo 晶片生產為台積電獨家，但第三代 Dojo（Dojo 3）開始，會轉向三星及英特爾，形成全新供應鏈雙軌制模式。不但是前所未有合作模式，也可能重塑 AI 晶片製造和封裝產業生態。
ZDnet Korea 報導，多方消息指出，特斯拉正與三星及英特爾就第三代 Dojo 量產深入討論。新分工模式是三星晶圓代工部門負責 Dojo 3「前端製程」(Front-end Process)，英特爾負責關鍵「模組封裝」(Module Packaging)。是業界首次三星與英特爾在大型客戶主導下合作。儘管兩家公司都有代工和封裝業務，但之前並無合作案例。
報導指出，特斯拉自研的 Dojo 超級運算系統目的是在利用 AI 模型學習大量的全自動駕駛 (FSD) 相關數據。Dojo系統的核心是特斯拉自研的「D 系列」AI 晶片。例如，第一代 Dojo 便是由台積電 7 奈米製程生產，單晶片尺寸達 654 平方公厘的 25 顆 D1 晶片封裝而成的模組。在 Dojo 1 之後，Dojo 2 的晶片量產也是由台積電負責。
而對於 Dojo 3，特斯拉計劃採用新的「D3」晶片，並將其與其下一代 FSD、機器人及資料中心專用的 AI6 晶片整合為單一架構。特斯拉執行長 Elon Musk 曾表示， Dojo 3 與 AI6 晶片將 「基本上相同」，並可根據應用場景，例如汽車或人形機器人使用 2 顆，伺服器使用 512 顆來進行調整。值得一提的是，AI6 晶片預計將採用 2 奈米製程。
特斯拉決定改變 Dojo 3 供應鏈，應是同時受技術和供應鏈策略雙重帶動。Dojo 晶片封裝尺寸極大，與一般系統級晶片不同，特斯拉之前採台積電「晶圓級系統封裝」(System-on-Wafer，SoW)，晶圓上直接連接記憶體和系統晶片，無需傳統基板，非常適合超大型半導體。SoW 針對產量較少超大型特殊晶片，代表量產規模較小，台積電前端和後端製程全力支援意願可能受限。
三星與英特爾目前都亟需大型客戶訂單，很可能給特斯拉更有吸引力的條件。三星已與特斯拉簽署價值約 165 億美元的代工合約，為三星德州泰勒圓廠生產 AI6 晶片。
英特爾部分，特斯拉將採英特爾嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB)。EMIB 是英特爾獨有 2.5D 封裝，與傳統 2.5D 封裝不同在 EMIB 不是在晶片下方鋪設大面積矽中介層 (Silicon Interposer)，而是基板嵌入小型矽橋連接晶片，允許更靈活高效晶片布局，並擴展裸晶尺寸也更具優勢，不像傳統 2.5D 封裝受中介層尺寸限制。
EMIB 技術水準可能還難達到晶圓級超大型晶片製造，業界推測英特爾可能需要為 Dojo 3 評估新 EMIB 或投資新設備。業界也預估三星積極發展超大型半導體的先進封裝，未來有可能進入 Dojo 3 供應鏈，儘管英特爾將率先進入。
特斯拉供應鏈大調整，不僅展現 AI 時代對客製化高性能晶片及先進封裝技術的迫切需求，也為半導體產業競爭與合作的新啟示。三星與英特爾因特斯拉促成合作，或為未來 AI 半導體供應鏈樹立新典範，推動更多跨公司技術協作與產業整合。
(首圖來源：Unsplash)
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