當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下，各家中要半導體廠商都在積極備戰，而在晶圓代工夥伴方面，目前似乎由台積電獨領風騷。不過，其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 就正式宣布，已與康寧公司 (Corning Incorporated) 展開深度合作，共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案，以因應不斷成長的需求。
此項合作的核心成果之一，是康寧的 GlassBridge 解決方案。GlassBridge 是一種基於玻璃波導的邊緣耦合器（edge-coupler），其設計特點是與格羅方德矽光子平台上的 V 形槽（v-grooves）完全相容。除了邊緣耦合機制，格羅方德與康寧也正在積極開發其他耦合機制，包括一種垂直耦合的可拆卸式光纖至光電積體電路 (PIC) 解決方案。這項雙軌開發策略，充分展示了格羅方德與康寧在共同生產多種形式的共封裝 PIC 對光纖連接方面的綜合能力。
根據兩家公司的說法，這項策略性合作匯集了兩家公司在各自領域的頂尖專業知識。康寧將其在玻璃、光纖及連接技術領域的全球領先創新能力應用於此合作中。康寧的技術專長涵蓋了廣泛的特種玻璃成分、玻璃晶圓、IOX 以及雷射加工。特別值得一提的是，康寧的 光纖陣列單元 (FAUs) 是其重要貢獻之一。這些光纖陣列單元利用了具有超精密核心對準的光纖，能夠將插入損耗 （insertion loss） 降至最低。這種高精度特性對於要求極高標準的數據中心和高性能運算應用至關重要。
至於格羅方德的貢獻，則建立在其綜合性的矽光子平台之上。該平台能夠支援共封裝光學解決方案 (Co-Packaged Optics)，適用於橫向擴展 (scale-out) 和縱向擴展 (scale-up) 網路架構。透過本次合作，格羅方德將其在高產量製造能力和矽光子領域的領導地位，與康寧久經考驗的供應鏈及光學互連技術領導地位 完美結合，實現產業鏈的優勢互補。
格羅方德矽光子產品線高級副總裁 Kevin Soukup 指出，與康寧的合作代表著在為 AI 和機器學習提供下一代連接解決方案方面邁出了重要的一步。他還強調，康寧的尖端光纖技術與格羅方德經過矽晶圓驗證的平台相整合，能夠提供實現 AI 資料中心中可擴展、高密度光學封裝所需的性能和靈活性。而康寧全球研究副總裁 Claudio Mazzali 則表示，格羅方德與康寧的協作正在協助塑造 AI 基礎設施的未來。而且，這項合作將加速必要的技術進程，以滿足日益增長的數據驅動世界所帶來的需求。其中，將格羅方德在矽製程方面的專業知識與康寧在光學連接方面的專業知識結合起來，具有真正強大的力量，兩家公司的共同努力正在為未來的 AI 驅動型產業開創新的可能性。
格羅方德與康寧合作的成果，特別是 GlassBridge 邊緣耦合玻璃波導可拆卸式光纖連接器解決方案，將在兩大國際活動中進行現場展示。首先，該解決方案將於即將在丹麥哥本哈根舉行的 ECOC 展覽上展出。其次，此解決方案也將在德國慕尼黑舉行的格羅方德技術高峰會上進行展示。這些展示活動將為業界提供一個近距離觀察這項先進技術，未來如何滿足 AI 資料中心未來需求的機會。
(首圖來源：格羅方德)
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