為了加速下一代開放且可擴展的人工智慧 （AI） 基礎設施發展，AMD 近日宣布擴大與慧與科技 （HPE） 的合作。這項合作的目標是建立在 AMD 領先的運算技術之上。HPE 將成為首批採用 AMD「Helios」 機架式伺服器規模 AI 架構的系統供應商之一。而受惠這項合作協議，法人預估，除了 ODM 廠商如廣達、鴻海、緯創、緯穎機會受惠之外，已經與 AMD 進行合作的營邦與川湖能得利。
AMD 推出的 「Helios」 機架式伺服器規模 AI 架構目的在提供一個針對性能、效率和可擴展性進行優化的內聚式平台。該系統的工程設計目標是簡化大規模 AI 叢集的部署，能夠為要求嚴苛的 AI 工作負載提供可擴展且靈活的解決方案。它能加速在研究、雲端和企業環境中實現解決方案的時間。
在硬體配置上，「Helios」 結合了多項領先技術，包括 AMD EPYC 中央處理器 （CPU）、AMD Instinct 繪圖處理器 （GPU）、AMD Pensando 先進網路技術，以及 AMD ROCm 開放軟體堆疊架構。其中，在透過開放的 ROCm 軟體生態系統，該平台達成了 AI 和高效能運算 （HPC） 工作執行的靈活性和創新。
根據官方資料，Helios 機架式伺服器規模能在 AI 平台在性能上表現卓越，每機架可提供高達 2.9 exaFLOPS 的 FP4 性能。它採用了最新的硬體組件，包括 AMD Instinct MI455X GPU、下一代 AMD EPYC「Venice」CPU，以及用於橫向擴展網路的 AMD Pensando Vulcano NIC。此架構是基於 OCP 開放式機架寬版 （Open Rack Wide） 設計，有助於客戶和合作夥伴簡化部署時間。
而作為合作的關鍵要素，HPE 將為 「Helios」 整合差異化技術，其中包含一個專門設計的規模擴增 （scale-up） 乙太網路交換器及相關軟體。該交換器是 HPE 與博通 (Broadcom) 合作開發的，用於透過乙太網路實現無縫、高頻寬的連接。此交換器也利用 Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE) 標準來優化 AI 工作執行的性能，這同時也強化了 AMD 對於開放、基於標準技術的承諾。展望未來，HPE 計畫在 2026 年向全球市場正式提供 AMD 「Helios」AI 機架式伺服器的規模架構。
而針對 AMD 與 HPE 合作推出 Helios 機架式伺服器，市場法人預估，國內具備強整合能力與穩定交付紀錄的 ODM 廠商如廣達、鴻海、緯創、緯穎等廠商將會受惠之外，Helios 機架因其超寬規格需要更強韌的機械零組件，而川湖在這方面的專業能力使其成為另外受惠者之一。至於，營邦方面過去就跟 AMD 合作密切，因此也受邀合作開發 Helios 機櫃，並成為首家供貨商，也使其成為受惠廠商。
(首圖來源：AMD 提供)
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