在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 （Foundry） 業務轉型的關鍵時刻之際，根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點，Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中，正面臨一個巨大的結構性障礙，那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產，但如何贏得輝達 （NVIDIA）、超微 （AMD） 及高通 （Qualcomm） 等競爭對手的信任，已成為其代工事業能否成功的核心議題。
Intel 前董事會成員 David Yoffie 直言，Intel 目前的動量受到其市場定位的嚴重阻礙。在經歷了前執行長 Pat Gelsinger 離職、領導層變動動的盪一年後，Intel 在陳立武的領導下逐漸穩定。雖然陳立武對於扭轉半導體部門的頹勢充滿信心，並一度放棄了將代工業務拆分的念頭，但 David Yoffie 認為，Intel 若要代工事業真正成功，必須將產品與代工兩大部門分開處理。
David Yoffie 向媒體 CNBC 表示，對於輝達、超微或高通這樣的龍頭企業來說，最核心的擔憂在於，你真的想把你的獨家技術交給這個可以接觸到這些核心技術的製造體系中嗎？即便，目前市場傳聞指出，輝達與超微確實對 Intel 的代工服務展現出興趣，但這主要是受到晶圓代工龍頭台積電產能受限，以及美國推動國內製造的供應鏈變動所帶來的效應。，David Yoffie 強調，這種對技術的間接外流恐懼，仍舊嚴重限制這些客戶將高產量訂單交給 Intel 的意願。
事實上，對 於IC 設計廠商而言，技術安全性是其生存命脈，這與 Intel 晶圓代工之間存在著天然的利益衝突。所以，David Yoffie 認為拆分代工與產品業務，是解決此問題最可行的方案，這能讓客戶更放心地將核心產品交由 Intel 處理。
而針對市場與內部的質疑，Intel 也並非毫無作為。intel 副總裁 John Pitzer 日前在瑞銀 （UBS） 會議上透露，Intel 晶圓代工正朝著建立獨立法律實體的方向邁進。目前，Intel 已為代工部門設立了專門的諮詢委員會，並正逐步將其轉變為獨立實體，以確保各部門之間不會相互影響，這些動作也正是為了回應外部客戶對於業務分離的需求。他強調，如果執行長陳立武與董事會認為拆分能帶來更多價值，公司將會毫不猶豫地朝那個方向行動。目前的一系列行政與法律隔離措施，正是為了創造這種選項。
有趣的是，Intel 本身多年來一直是台積電的核心客戶之一。儘管台積電為全球幾乎所有主要的科技巨頭代工，但 Intel 並未因此擔心過技術外流的問題，這反映出台積電作為純代工廠，其運作模式與目前 Intel 內部代工部門的差異。Intel 代工部門也意識到這一點，因此正努力建立一個具權威性且獨立的機構，以保證技術的安全性與獨立性。
當前intel 晶圓代工的未來，將取決於接下來的製程研發進度。報導指出，intel 18A 製程的量產以及下一代 intel 14A 晶片的準備工作，將是該部門生存的決定性因素。目前已有外部客戶對這兩款製程表示出濃厚興趣，這顯示出 Intel 在技術層面上仍具備競爭力。不過，技術領先只是門票，結構性的信任問題才是長久之計。若 Intel 無法透過實質的業務拆分或法律隔離來消除客戶對核心技術外流的疑慮，那麼即使擁有再先進的製程，恐怕也難以獲得輝達、超微等大客戶的大規模產量訂單。
(首圖來源：英特爾提供)
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