全球半導體競爭進入白熱化階段，晶圓代工龍頭台積電正對美國擴產計劃採取更具攻擊性的策略。根據外媒的最新消息指出，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，其3奈米製程的量產時間表預計將提前至 2027 年，比原定計劃早了一年之久。
台積電亞利桑那州布局規模旁大，被視為資金投入與生產規模最龐大的風險投資之一，將在全美投資高達 3,000 億美元，目的在構建穩定的半導體供應鏈體系。
亞利桑那州一廠已在生產 4 奈米製程，二廠則肩負 3 奈米量產重任，並以 2027 年達成目標為核心驅動力。 韓國媒體 Digital Daily 報導，台積電將 3 奈米引進美國廠的時間表提前，反映面對區域競爭與市場需求時，策略轉為更積極主動。
台積電決定加速推動先進製程產能，背後最直接的原因來自於市場對頂尖技術節點的龐大需求。目前，高效能運算（HPC）客戶已占據了台積電晶片產能的極大部分，這促使公司必須不斷擴大 4 奈米、3 奈米甚至 2 奈米的產出能力。尤其，隨著人工智慧（AI）熱潮在短期內完全沒有放緩的跡象，台積電面臨著必須擴大整體生產數據的壓力。為了應對這場 AI 瘋狂成長所帶來的訂單，亞利桑那廠的升級與加速量產成為了台積電維持領先地位的必然選擇。
除了內部需求的驅動，來自區域競爭對手的威脅也是台積電不敢怠慢的原因之一。報導指出，台積電目前正與三星代工（Samsung Foundry） 以及英特爾（Intel）展開激烈的技術競爭。其中，英特爾正積極推進其 Intel 18A 製程技術，試圖重奪技術領先地位。而三星電子則展現出更具威脅性的擴張野心。
三星加倍投資德州泰勒市（Taylor）晶圓廠，直接導入 SF2（2 奈米）製程，而非最初規劃的 4 奈米。此外，三星近期已成功與特斯拉（Tesla）簽約，釋放訊號為全球主要客戶都開始尋求台積電以外的替代方案。
儘管擴張計畫勢在必行，但台積電也面臨內部挑戰。資本支出（CapEx）呈爆炸式增長，加上產業普遍面臨的勞動力短缺問題，台積電如何在管理如此龐大且分散的全球晶圓廠網絡中取得平衡，成為業界關注的焦點。除了亞利桑那州廠，台積電也尋求日本技術與產能雙重突破。面對巨大市場需求，擴產幾乎是台積電維持霸主地位的唯一選擇，台積電未來規劃更是全球半導體業界發展關鍵。
整體來說，台積電亞利桑那州廠進度超前，說明全球地緣政治與科技競爭的戰略彈性。3 奈米製程即將 2027 年落地美國，不只為了滿足 AI 時代算力需求，更為了三星與英特爾夾擊下，穩固全球代工之王的地位。
(首圖來源：台積電)
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