半導體耗材商家登精密公布 2026 年 2 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 5.7 億元，較 1 月份減少 10%，較 2025 年同期增加 24.84%。累積，前兩個月營收 12 億元，較 2025 年同期 8.46 億元成長 42%。
家登表示，本月適逢過年與連假，出貨天數少，但家登仍維持強勁出貨動能，開工後在最短時間內將產能開至滿載，滿足客戶訂單需求。第一季奠定穩健基礎，淡季不淡，家登集團母公司及子公司齊成長，2026 年營收成長動能看漲。
家登強調，伴隨 2 奈米先進製程達到前所未有的技術突破，其表現甚至超越3奈米，製程需求高速成長，大客戶積極推動 2 奈米廠量產，投片量持續增加，帶動家登先進製程EUV極紫外光光罩傳送盒出貨量節節攀升，強力挹注營收及獲利；全球 FOUP 更是供不應求，家登趁勢搶占市場，提升市占率。家登整體稼動已來到新高，推進產能擴充為首要任務，台灣主要生產基地樹谷廠P2人力機台已到位，配合訂單陸續開出新產能。
至於，美國部分積極籌畫初期零件加工產線，分散風險亦能有效協助當地駐廠服務；家登全球第三座生產基地日本久留米廠加速建置，預計年底完成主體架構，未來不僅服務當地客戶，亦同步備援全球客戶需求。
家登進一步指出，建構AI產業生態系是公司近年的策略重心，面對全球 AI 產業快速成長與 HPC 對尖端晶片的強勁拉動，家登透過與上下游夥伴緊密合作，加大研發投入及技術拓展，目標衝擊先進封裝載具的市場佔有率。伴隨先進封裝技術不斷突破與成熟，對應之載具解決方案也逐步收斂，家登貼近客戶並找到最佳解決方案，涵蓋美、中、日、韓、台大客戶，驗證持續有所進展，2026 年瞄準高營收成長目標，期能強力挹注集團表現。
(首圖來源：科技新報攝)
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