外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。
報告分析，儘管CoWoS是弘塑自2024年來的主要成長動能，但系統整合晶片（SoIC）將成為2027年起的下一個核心成長引擎。隨著共同封裝光學元件（CPO）技術逐漸普及並要求採用SoIC，以及未來AI GPU預期將導入SoIC技術，皆大幅帶動了相關產能的需求。
高盛預估，弘塑在SoIC濕製程設備的平均售價（ASP）可達150萬至200萬美元，遠高於現有CoWoS設備的100萬至150萬美元。另外，預期至2027與2028年，SoIC帶來的營收貢獻比例將從2026年的十位數百分比，大幅攀升至30%到40%。
此外，面板級封裝被視為長期的重要成長驅動力。原因是晶圓轉向面板尺寸將增加有效的處理面積與清洗難度，高盛預估弘塑的面板級濕製程設備ASP可能高達CoWoS設備的三倍。預計相關設備將於2026年下半年出貨供客戶研發線使用，並於2027年開始認列營收。二期廠房投產降本增效，毛利率有望上看47% 在獲利能力方面，高盛看好GPTC的毛利率（GM）將迎來結構性的提升，主要受惠於內部產能開出及產品組合的優化。
而隨著第二期廠房於2026年第一季上線投產，其設備外包比例預計將從2025年第四季的50%，大幅降至2026年下半年的20%，有效提升成本效益。結合高毛利的SoIC與面板級封裝產品比重增加，高盛將弘塑在2026至2028年的毛利率預估值，分別上調至42%、45%與47%。
報告強調，基於SoIC產能擴張超乎預期、設備ASP提升以及毛利率改善等利多因素，高盛將GPTC 2026至2028年的每股盈餘（EPS）預測全面上調16%至17%。最新預測顯示，2026至2028年公司營收將分別成長31%、27%與26%，EPS則預估可分別達66.18元、94.60元及126.32元。
(首圖來源：AI 生成)
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