在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後，電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題，已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時，全球供應鏈正面臨多重考驗，從記憶體、中央處理器（CPU）、晶片基板（PCB）到變壓器，皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。
針對這些市場擔憂，全球功率半導體領導大廠英飛凌（Infineon）於31日所舉行的「AI 電源技術日2026」的活動中表示，預計將透過擴大全球產能、升級碳化矽（SiC）晶圓尺寸，以及推廣固態變壓器（SST）等創新技術，全面迎擊供應鏈挑戰並強勢搶攻AI商機。
在AI運算需求激增的帶動下，資料中心的基礎設施正面臨嚴峻的考驗。英飛凌指出指出，當系統整體的電力需求與功率密度不斷提高時，最直接需要克服的核心難題便是「散熱」與「效能」的維持。這不僅牽涉到冷卻系統的設計，更直接考驗著電力相關零組件的轉換效率與耐熱極限。
不僅如此，市場與投資人近期高度關注零組件供應鏈的健康狀況。在電力相關的供應鏈中，傳統變壓器因其前置作業與交貨時間極長，被視為潛在的重大瓶頸之一。此外，包含記憶體、晶片及印刷電路板等關鍵零組件，也都在不同程度上受到產能排擠的影響。面對市場對於供應鏈是否能支撐AI長遠發展的疑慮，英飛凌經營團隊給出了正面且積極的強心針。
首先，為打破供應鏈僵局並滿足客戶對AI應用的龐大需求，英飛凌明確表示，目前公司的產能正在持續且積極地擴大中，期望能以此成為驅動全球AI發展的重要後盾。在具體的產能規劃上，英飛凌特別點出其位於德國德勒斯登（Dresden）的新廠區模組，該設施的全新產能上線將為公司帶來更充沛的供給量能，進一步支持產能擴張的長遠目標。
除了硬體廠房的建設，英飛凌在內部供應鏈的管理上也展現了高度的彈性。公司管理層表示，目前正積極檢視內部供應鏈，尋找不同產品線與生產廊道之間可以互換與靈活調度的層面。同時，英飛凌強調與客戶端保持極為緊密的合作關係，透過深入了解客戶的實際與未來需求，讓公司能在前端的生產規劃與產能預先佈局上做得更為精準。
而半導體材料的佈局上，英飛凌也展現了強大的技術轉換優勢，特別是在被視為高壓高頻應用救星的碳化矽（SiC）領域。英飛凌指出，公司在資本投資方面具有極高的彈性與靈活度，且目前的潛在產能空間相當可觀。目前市場上絕大部分的碳化矽產能仍以6吋晶圓為大宗，英飛凌也不例外。因此，英飛凌宣布了一項關鍵的製程突破與升級計畫，就是公司已準備好向8吋晶圓轉換。
英飛凌強調，這項從6吋過渡到8吋的產能升級，完全可以使用現有的生產設備來完成。管理層強調，這項轉換技術不僅不需要投入巨額的額外設備採購資金，還能讓整體的產出量（Output）實現幾乎翻倍的成長。這種「技術轉換即產能倍增」的模式，為英飛凌在競爭激烈的碳化矽市場中，創造了極為明顯的成本與規模優勢。
至於，針對全球總體經濟環境下，原物料價格持續飆漲與潛在的材料短缺危機，英飛凌也提出了具前瞻性的解方。傳統變壓器在製造過程中需要耗費大量的金屬材料，尤其是「銅」，這使得傳統變壓器在當今銅價高漲的環境下，面臨極大的成本與交期壓力。對此，英飛凌大力推廣其固態變壓器（Solid State Transformer, SST）技術。與傳統變壓器相比，固態變壓器所需使用的原物料大幅減少，特別是在銅材的消耗上顯著降低。
英飛凌指出，這些關鍵原物料不僅僅是AI資料中心需要，全球其他眾多科技產品與基礎設施也都在搶奪這些資源。因此，在原物料價格持續攀升的趨勢下，固態變壓器所具備的「節省材料」優勢將變得至關重要。這項技術不僅能有效規避原物料短缺帶來的斷鏈風險，更能在眾多應用場景（包含固態斷路器等）中展現其無可取代的價值。
(首圖來源：英飛凌提供)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
