先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點,而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前,全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國,正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻,這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。
在這場白熱化的全球晶圓代工競爭中,晶圓代工龍投台積電(TSMC)與日本新創晶圓代工廠Rapidus的目標是在2028年實現1奈米製程的量產,而三星電子(Samsung Electronics)則選擇優先確保其2奈米製程的穩定性;同時,美國大廠英特爾(Intel)也正式加入了這場戰局。外媒報導指出,追求短期技術成果的陣營與尋求維持內部秩序的陣營之間,戰略分歧正日益擴大。
台積電豪擲千金擴充產能,鞏固產業霸主地位
作為業界龍頭,台積電為確保其絕對的領先優勢,正透過其新建的Fab 25廠區進行大規模產能擴充,該計畫預計需要高達約490億美元的巨額投資。按照公司藍圖,這家台灣半導體巨頭將於2027年底開始對其1.4奈米等級的A14製程進行試產,並預計於2028年進入全面量產階段。

台積電積極擴展營運規模的核心驅動力,主要是為了滿足蘋果(Apple)等大型科技公司在次世代產品應用處理器(AP)上的龐大需求。透過將量產底線設定在2028年,台積電期望能持續成為全球所有需要最高電晶體密度之無晶圓廠(Fabless)公司的首選合作夥伴。其憑藉著持續且卓越的營運穩定性,台積電至今仍是市場上最受歡迎的代工選擇。
日本Rapidus政府力挺國家隊,力圖縮小技術差距
在日本政府的大力支持下,新創晶圓代工廠Rapidus正全力朝其首個重大技術里程碑邁進。Rapidus是由包含索尼(Sony)與豐田(Toyota)在內的八家日本大型指標性企業共同結盟成立,其核心野心是將與台積電之間的技術差距大幅縮短至六個月之內。

該公司目前正在積極開發自家的1.4奈米製程技術,官方計畫於2029年開始生產。然而,部分市場分析師預測,Rapidus可能會嘗試提前在2028年底就啟動營運。儘管這家日本晶圓代工廠在業務推進上展現了強勁的動能,但它仍面臨著一項嚴峻的結構性挑戰,即日本國內缺乏能夠消化1奈米晶片龐大需求的大型無晶圓廠(Fabless)市場。
三星電子放緩1奈米腳步,全面鞏固2奈米良率與財報
面對多重市場條件的變化與內部績效指標的壓力,南韓三星電子進行了重大的業務戰略調整。三星決定將其1奈米製程的推出目標從原訂的2027年大幅延後至2030年,且在做出最終決策前仍需進行進一步的內部評估。這項戰略轉向的主因在於,三星在獲取重要科技合作夥伴的穩定訂單方面遭遇了困難,因此公司決定將資源重新集中於2奈米製程的競爭上。三星目前的兩大首要目標是減少財務虧損,以及提升其現有先進製程的穩定性。

在營運層面,三星的晶圓代工部門必須設法提高其舊有製程節點的產能利用率,同時進一步提升2奈米的生產能力。目前三星的2奈米生產指標已達到60%以上,但仍需取得進一步的技術突破,才能與台積電已建立的高標準相匹敵。為了吸引那些對採用全新1奈米等級技術感到猶豫的大型科技公司,三星正利用其營運數據來提供更具價格競爭力的代工服務。展望未來幾年,三星將採取結合「保守成長」與「環境永續營運」的雙軌商業策略來達成其企業目標。
英特爾(Intel)參戰與全球供應鏈重塑
隨著英特爾開始為其內部CPU需求啟動1奈米等級晶片的製造業務,這場先進製程的競爭局勢變得更加複雜與激烈。未來,全球科技領袖在選擇能為其代工1奈米生產製程的夥伴時,將會維持極度嚴格的挑選標準。在當前的地緣政治與供應鏈佈局中,三星與英特爾主要被視為備用選項(Backup options),專門服務那些需要建立美國本土供應鏈的企業。
整體來說,全球1奈米等級先進製程技術將在2028年成勝負分水嶺。這場涵蓋台灣、日本、韓國與美國的半導體世紀之戰,正以不同的戰略節奏展開。因此,決定下一個半導體世代領導地位的終極關鍵,將取決於各家廠商能否在2028年成功展現出高良率(High yield rates)的製造能力。
(首圖來源:semi)






