聯電第一季 EPS 達 1.29 元,第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 | 發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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聯電第一季 EPS 達 1.29 元,第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告,第一季合併營收達新台幣 610.4 億元,雖然較上季微幅減少 1.2%,但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元,EPS 為 1.29 元,為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%,營業利益率則為 18.5%。

聯電執行長王石表示,受惠於消費性電子領域的強勁需求,第一季晶圓出貨量較上季成長 2.7%,帶動整體產能利用率提升至 79%。雖然因 8 吋晶圓出貨量增加導致平均銷售單價 (ASP) 略微下滑,但整體毛利率依然持穩。

在先進與特殊製程方面表現亮眼,22 奈米邏輯及特殊製程需求持續升溫,單季營收占比達 14%,再創歷史新高。而整體的 22/28 奈米晶圓營收占比則達到 34%。展望至 2026 年底,預期將有超過 50 家客戶完成 22 奈米平台設計定案,應用範圍廣泛涵蓋顯示器驅動晶片、網通晶片與微控制器等多元領域。

在未來技術布局與策略結盟上,聯電持續積極投資下世代技術。除了與英特爾 (Intel) 共同開發 12 奈米製程平台,以確保客戶在 22 奈米之後的技術延續性,並提供美國在地製造選項外,聯電近期也在新興領域發表重要進展,與策略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜(TFLN)光子技術,以支援 AI 基礎設施的相關應用。

針對 2026 年第二季的營運展望,王石執行長指出,受惠於通訊領域明顯回溫,以及電腦、消費性電子與工業市場的穩健需求,預期 8 吋與 12 吋晶圓出貨量皆將迎來顯著成長,第二季晶圓出貨量預估將季增高個位數百分比。

此外,以美元計價的平均銷售單價預估將微幅增加低個位數百分比,毛利率估計將維持在約 30%,產能利用率則預期將提升至 80% 前段。儘管市場仍面臨記憶體供應短缺及中東地緣政治波動等不確定性,聯電仍看好整體市場需求具備韌性,並宣布 2026 年全年資本支出預算將維持在 15 億美元的規模。

(首圖來源:聯電提供)

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