全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。
針對備受市場矚目的先進封裝業務，日月光財務長董宏思明確表示，2026 年的市場需求遠超越原先預期，因而將 LEAP 業務 2026 年的營收成長預估進一步上修 10%。就 2026 年度的 LEAP 業務結構來看，大約有 75% 的營收來自封裝服務，25% 來自測試。而在測試業務板塊中，又有高達 75% 屬於晶圓測試，25%為成品測試。
日月光也對 2026 全年釋出極為樂觀的訊號。其中，2026 年 LEAP 業務所帶動約 20 億美元的增量營收，將僅僅是未來的「基準線」，2027 年可望迎接更為龐大的增量營收成長，但日月光投控目前尚未給出 2027 年的具體預測數字。不過，為了支撐龐大的先進封裝擴產需求，日月光 2026 年的資本支出較原先規劃大幅增加 20%。董宏思說明，由於合適的新廠房與無塵室設施是擴產的首要關鍵瓶頸，因此這波增加的資本支出中，有高達三分之二將用於廠房與設施的建置。
在設備投資方面，約有 6 億美元的設備資本支出將高度集中於晶圓測試（Wafer Sort）領域，主要是為了 2027 年即將到來的產能爬坡預作準備。針對分析師詢問近期新收購的兩座廠房何時能貢獻營收，董宏思指出，這兩座新廠區將全數投入 LEAP 業務，預計 2027 年初就會開始積極進行產能提升。
在海外產能布局方面，日月光在台灣以外的投資也有具體進展。目前在馬來西亞已收購 ADI 的廠房，將作為緩衝產能以服務台灣以外的海外需求。同時，新加坡廠區也正積極擴充測試產能，以專門應對 AI 相關的測試訂單。基於強勁的長期大趨勢，日月光預期 2026 年很有可能將再度維持「重資本支出」的步調，而資金缺口將主要透過增加銀行借款等多重融資管道來因應。
另外，市場高度關注日月光在類似 CoWoS 的業務進展。董宏思表示目前一切均按計畫進行，並維持 2026 年該業務達到 3 億美元營收的目標不變。隨著產能持續擴充，2027 年相關營收預期將出現大幅度成長，同時公司也正積極擴大該領域的客戶群。雖然此類封裝製程相當複雜，目前仍處於調教產能與良率的階段，但未來一旦步入正軌，其利潤率理論上將能進一步拉升 LEAP 業務的整體毛利表現。
在前瞻技術布局上，針對大尺寸光罩的面板級封裝，日月光已完成全自動化試產線的安裝並進行客戶認證，預計 2027 年將啟動小規模量產，若未來產業基設施發展成熟，日月光將有能力率先拉升產能。而在共同封裝光學元件（CPO）方面，日月光正與晶圓代工廠及終端客戶緊密合作，雖然目前仍處於早期階段，尚無具體營收數字。但董宏思強調因其測試複雜度極高，未來一旦進入量產規模，日月光將在整體生態系中扮演極為關鍵的合作夥伴角色。
在獲利能力方面，受惠於強勁的需求與產品組合優化，日月光在 2026 年第一季與第二季的毛利率改善幅度已超前原先預期，下半年更有高度把握能達到公司結構性毛利率區間的上限。不過，考量到近期大筆投資在初期產能爬坡階段通常會對毛利率造成較大折舊壓力，公司決定暫時維持現有的結構性毛利率目標，待市況與產能更為穩定後，再行評估是否向上調升該目標區間。
針對非先進封裝的一般市場，日月光投控整體表現同樣穩健。儘管 PC 與智慧型手機市場的終端需求持續疲軟，但日月光觀察到 AI 邊緣裝置的興起帶動了AI周邊晶片（如電源管理、連接晶片、感測器等）的需求大幅成長，加上車用與工業應用的穩步復甦，成功抵銷了消費性電子的疲軟態勢。公司維持原先看法，預期一般市場 2026 年將能維持與 2025 年相同的 13% 年成長率。此外，日月光也強調，第一季的營收成長十分紮實，並非來自客戶擔憂供應鏈中斷而提前拉貨，因為公司當前產能已十分吃緊，根本沒有多餘空間因應提前拉貨的訂單。
(首圖來源：shutterstock)
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