AI 競爭成供應鏈軍備賽，先進封裝、3nm 製程同步緊缺

根據 TrendForce 最新晶圓代工產業研究，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3nm 至 2nm 晶圓、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。

其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板，以及周邊關鍵原材料告急。前端3nm先進製程則因暫時由台積電（TSMC）獨家供應，產能不僅更加緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源。

TrendForce表示，AI競賽引發的資源競爭已蔓延至整個半導體供應鏈，指標業者NVIDIA憑藉長期經驗與對供應鏈的高度掌控，率先觀察到產能緊縮徵兆，搶先預訂大量晶圓代工4/3nm先進製程、CoWoS產能，和玻纖布T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD等。Google等其他科技大廠儘管同樣有強勁需求，但未能及時掌握關鍵零組件產能，導致長短料問題嚴重抑制產品成長動能。

隨著AI算力需求推升封裝面積，單一晶片對晶圓、封裝資源的消耗呈倍數擴大。即便TSMC積極蓋廠擴產，CoWoS自2023年起皆呈供不應求態勢，促使客戶尋求額外產能資源，除了SPIL、Amkor等OSAT廠因此受惠，Intel EMIB和SPIL FOEB也因其相似技術獲得客戶關注，Intel更有在美國當地製造的優勢。TrendForce指出，因訂單外溢效應明顯，以及TSMC規劃在2027年新增逾60% CoWoS產能，預估全球2.5D封裝產能嚴重緊缺的情況將於2027年略為改善。

觀察前段先進製程需求，由於AI運算晶片主流製程於2025下半年至2026年間大量從4nm轉進至3nm，且智慧手機、PC高階處理器尚未大量跨入下一代的2nm節點，造成極短時間內所有高算力需求皆集中在3nm製程。

從供給面來看，因Samsung、Intel在3nm代工進程仍落後TSMC，加上晶片開案多早在一至三年前就已定案，形成目前由TSMC一家獨供的局面。為緩解供需極度失衡的情況，TSMC積極擴建3nm新廠，預期產能陸續開出後，全球3nm總產能將於2026年底正式超越5/4nm，並於2027年躍升為僅次於28nm的第二大關鍵製程節點。