根據《財訊》雙週刊報導，一年一度「2026 台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會」4 月 28 日登場，Google 雲端平台研發總經理 Greg Moore 受邀出席，適逢甫於拉斯維加斯落幕的 Google Cloud Next ’26 持續發酵，第八代 TPU 話題延燒，市場也關注聯發科是否切入相關供應鏈，使其與 Google 的關係再度成為焦點。
此次熱管理協會除邀請Moore分享觀點，也找來微軟（Microsoft）、美商維諦（Vertiv）、英特爾（Intel）等大廠，共同探討下一世代液冷技術發展，協會預估，2026年全球AI伺服器出貨量年成長率可望達28%，液冷滲透率今年將上看40%，帶動相關供應鏈產值維持雙位數成長。
談到與聯發科的關係，Moore維持謹慎立場，強調不評論未來產品與合作夥伴。不過，他表示自己長期在台灣工作，與在地半導體產業往來密切，「我認識很多業者，也有很多朋友」，點出與台灣廠商長期建立的連結。
「台灣真的有非常強的AI產業體系」，Moore指出，從晶片設計、製造到系統整合，台灣已形成高度完整的供應鏈，其中，他肯定台積電在先進製程與封裝領域的領先地位，也提到像聯發科這樣的台灣IC設計業者，具備強勁研發與創新能力。
根據《財訊》雙週刊報導，雖然Moore未進一步說明聯發科在TPU供應鏈中的具體角色，但在AI晶片設計與系統整合需求快速提升之下，他認為台灣IC設計業者的重要性正持續上升。
此外，他同樣看好「液冷」將成為AI伺服器關鍵技術之一，「Google一直都非常重視液冷技術」，他指出，隨著資料中心架構日益複雜，尤其是共置機房（co-location）與第三方機房環境增加，液冷導入仍具挑戰。
不過從趨勢來看，無論是Google的TPU或其他業者的GPU，隨著機架密度持續提升，傳統氣冷已逐漸逼近極限。「你不可能用空氣帶走足夠的熱」，他直言。
Moore進一步指出，過去部分推論晶片仍可採用氣冷，但隨著效能需求快速提升，即使是推論層級，也愈來愈難維持氣冷設計，GPU同樣面臨相同趨勢。這使得熱管理能力，將成為未來資料中心設計與運算效率的關鍵門檻。
（本文由 財訊 授權轉載；首圖為Google雲端平台研發總經理Greg Moore）
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