矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開線上法說會，公布 2026 年第一季財報並釋出最新營運展望。董事長徐秀蘭表示，第一季已確定為本波半導體週期的底部，在全球 AI 與非 AI 應用需求同步回溫的帶動下，整體產業復甦力道與全面性皆優於原先預期。
根據財報顯示，環球晶2026年第一季合併營收達新台幣139.8億元，較上一季減少3.57%、較2025年同期減10.3%。在獲利表現方面，稅後淨利為19億元，EPS為3.97元，優於2025年同期的3.05元，但低於上一季的4.6元。
另外，單季毛利率為20.8%，較上一季下滑4.9個百分點，主要受到2025年第四季義大利政府補助等一次性因素消退，以及新產能爬坡成本、能源、原物料和運輸費用上升等多重因素影響。此外，預收貨款維持在新台幣235億元（約7.4億美元），主要反映長期合約（LTA）的出貨認列與正常抵扣節奏。
在產能稼動率方面，環球晶指出，除了仍在爬坡階段的新建產線外，受惠於AI、高效能運算（HPC）及先進封裝的需求帶動，既有的12吋晶圓產線維持滿載，訂單能見度極高。中長線而言，12吋晶圓需求受結構性支撐，公司預期未來該產品佔比將逐步拉升至接近三分之二。另外，中小尺寸晶圓部分亦迎來復甦，受電源管理與類比元件等應用需求回溫支撐，8吋晶圓稼動率維持高檔，並進一步推動6吋晶圓需求回升，促使整體產能利用率與出貨動能持續向上翻揚。
事實上，環球晶近年積極推進的高附加價值產品布局正逐步展現成果。SOI（絕緣層上覆矽）產線受惠於客戶強勁需求，產能接近滿載，儘管仍在擴產初期，便已展現出正毛利貢獻。而部分射頻與矽光子相關產品更已於2026年第一季順利進入量產。另外，氮化鎵（GaN）策略性聚焦於資料中心、充電基礎設施與智慧裝置等高效能電源市場，目前產能維持滿載，已完成約30%的擴產，並持續推進後續20%的新增產能布局。
至於，12吋碳化矽（SiC）則已完成研發並進入關鍵客戶的驗證階段，2026年營運將以驗證與小量供貨為主，未來應用更有望從傳統功率元件，延伸至散熱、先進封裝與特定光學等更高附加價值的領域。
隨著全球擴產計畫逐步到位，環球晶的營運重心已從投資期轉向收成期與產能提升，整體資本支出進入收斂階段。目前，日本宇都宮12吋廠已度過爬坡期，開始貢獻獲利與正向現金流。義大利新產線已完成汽車認證並逐步放量；美國德州新廠取得Tier 1客戶驗證並邁向量產；密蘇里州12吋 SOI產線亦有部分進入量產並維持高稼動率。
在政府補助進度上，環球晶美國子公司除先前晶片法案補助外，近期更進一步獲得先進製造投資稅額抵免（AMIC）等補助，第一季已收現金額約3.178億美元。義大利廠的首筆補助亦已核准，並於2026年3月收到近3,000萬歐元，為公司長期製造布局提供穩健的資金後盾。
展望未來，針對未來的產品定價策略，董事長徐秀蘭強調，為因應各項生產成本上升的壓力，未來的定價將反映成本趨勢，下半年預計啟動調價，並會持續與客戶進行建設性溝通，以確保公司的長期獲利能力與穩定供應。整體而言，隨著半導體市場復甦帶動營收與現金流成長，環球晶的負債水位已自高峰下降，銀行借款明顯降低，資產負債表結構持續優化，體質更趨強健。
(首圖來源：環球晶圓提供)
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