郭明錤：英特爾代工蘋果為千載難逢機會，未來仍取決於 Intel 18A-P 良率

中資天風國際證券知名分析師郭明錤在社群媒體上發文指出，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步的晶片代工協議。這項初步的合作被視為英特爾重建其晶圓代工事業千載難逢的機會。

根據郭明錤的分析，在蘋果給予英特爾的 Intel 18A-P 製程訂單中，高達 80% 將用於生產 iPhone 晶片（預期為 A21 晶片），剩下的 20% 則用於基礎款 M7 晶片，這項訂單比例基本上反映了蘋果終端裝置的銷售結構。

在時程規劃上，蘋果預計將於2027年推出採用英特爾 Intel 18A-P 製程的基礎款 M7 晶片。而預計於 2028 年亮相的 A21 晶片，則可能採用英特爾的 Intel 18A-P 或更先進的 Intel 14A 製程。郭明錤指出，蘋果在英特爾的晶圓代工規劃將隨著 Intel 18A-P 製程的生命週期發展，預計於 2026 年進行小規模測試、2027 年開始量產、2028 年持續成長，並於 2029 年逐漸遞減。

為了順利推進計畫，蘋果目前已經取得英特爾的 PDK，以評估其 Intel 18A-P 製程的表現。此外，廣發證券（GF Securities）也預測蘋果預計於 2027 或 2028 年推出的 ASIC 晶片（代號為 Baltra），將會採用英特爾的 EMIB 封裝技術。

蘋果之所以重新與英特爾展開合作，主要是為了分散供應鏈風險。郭明錤透露，早於台積電先進製程產能受限的問題浮上檯面之前，蘋果就已開始與英特爾進行談判。蘋果意識到台積電未來將持續把更多資源分配給 AI 與高效能運算（HPC）工作負載，因此蘋果必須趁著自身仍保有高度議價能力時，盡快尋找其他可行的代工替代方案。

但是，儘管如此，卻也並不代表蘋果將全面轉單。郭明錤強調，蘋果絕大多數的先進製程訂單仍將留在台積電。市場預期，蘋果可能會將 2028 年的基礎款 A21 晶片交由英特爾的 Intel 18A-P 製程代工，而高階的 A21 Pro 晶片則會繼續由台積電負責生產。

郭明錤強調，這項合作案未來的發展，很大程度上取決於英特爾提升新製程良率的速度。郭明錤指出，英特爾目前的目標是希望在 2027 年將 Intel 18A-P 製程的良率穩定在 50% 至 60% 之間。面對蘋果向來以嚴苛著稱的標準，這筆試探性的訂單對英特爾而言既是挑戰，也是重建其代工帝國的千載難逢機會。

(首圖來源：影片截圖)