結合 AI 驅動 EDA 工具，英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產

英特爾（Intel）與電子設計自動化業者 Cadence 擴大合作，雙方宣布展開為期多年的協定，將針對英特爾下世代 14A 製程進行設計技術協同最佳化（DTCO），加速相關晶片設計與量產準備。這項合作聚焦於結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具與設計 IP，搭配英特爾的製程創新與先進設計能力，目標是在效能、功耗與面積表現上進一步提升，並縮短產品上市時間。

Cadence 表示，這次合作不只是單一專案，而是延伸到工具、設計流程與方法論的整體最佳化，並將協助英特爾為 14A 製程提供量產等級的 PDK，降低複雜晶片設計風險。雙方也計劃把 Cadence 的 AI 驅動流程納入合作，用以加快開發節奏，強化客戶在高效能運算與行動裝置設計上的開發效率。

We’re deepening our collaboration with @Cadence to accelerate next-gen design on Intel 14A, improving performance and time to market for customers. https://t.co/yGgNHwYmNu

— Intel Foundry (@Intel_Foundry) June 10, 2026

英特爾晶圓代工事業執行副總裁暨總經理 Naga Chandrasekaran 指出，與 Cadence 的擴大合作，反映英特爾持續推進技術藍圖與生態系布局的決心；透過結合英特爾的製程與封裝技術、以及 Cadence 的 AI 設計工具，雙方可望實現更深層的共同最佳化，並更好滿足客戶需求。Cadence 執行長 Anirudh Devgan 則表示，這項深化合作是雙方關係的重要里程碑，將有助於推動新一代產品更快落地。

外界先前已將 14A 視為英特爾晶圓代工能否重返競爭軌道的關鍵節點，而這次與 Cadence 的多年度合作，也被視為英特爾強化 14A 生態系與爭取後續客戶的重要一步。

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（首圖來源：The original uploader was King4057 at English Wikipedia., CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons）