EUV 之後會是什麼？ASML 展開 Hyper-NA 時代計畫

荷蘭晶片設備大廠 ASML 在 SPIE EUVL 2026 說明，強調 EUV 仍是先進製程擴產的重要瓶頸，公司已用 High-NA 推動下階段量產，並提出 Hyper-NA 長期技術藍圖。

ASML指出，從0.33 NA到0.55 NA的High-NA EUV可以在更少曝光次數下完成圖案轉印，大幅降低製程複雜度並提升效率。近年已取得多項關鍵里程碑：首台0.55 NA機型EXE:5000於2023年第四季出貨，首片晶圓2024年第三季完成曝光；後繼機型EXE:5200B於2025年第四季交貨，據稱使用2025年亮相的1000W雷射光源時可達約175WpH（wafers per hour）。此外，High-NA相關生產也達成規模性進展，2025年12月累積達成約50萬片High-NA晶圓。

ASML高層表示，High-NA邁向高量產（HVM）進度動能優秀，客戶端EXE:5000與EXE:5200B的結果，正逐步累積進入高量產條件。公司認為，晶片設計與代工需求持續演進，High-NA將是短中期推進先進製程的重要路徑。

對於更長期演進，ASML已提出Hyper-NA概念，定義為數值孔徑高於0.75（>0.75 NA），目標在更先進節點維持單次曝光的可行性。公司主管並指出，若依製程縮小路線圖推估，下一步數值孔徑的提升可能2030年代中後期開始（A7節點預計約2033年達量產），但ASML也強調可重用High-NA時代建立的平台架構（如EXE:系列）降低Hyper-NA導入時的系統變動及成本壓力，期望隨時間逐步讓新技術可負擔。

ASML現在呈現一條分段推進路線：推動High-NA進入HVM並持續提升輸出效率，同時規劃Hyper-NA為2030年代中後期的長期選項，以支撐未來先進節點與大規模運算擴張需求。

（首圖來源：ASML）