根據日經新聞的報導，美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電（TSMC）的合作關係，押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實，公司已開始與台積電接洽，計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。
Koopmans 強調，我們必須參與競爭，且必須擁有全球最頂尖的產品，只要台積電維持世界上最絕對領先的技術，我們就會選擇與他們合作。目前，在 AI 超級運算領域，高速連線技術與強大的處理器及先進記憶體一樣不可或缺。這類連線晶片能夠在 AI 資料中心內部及不同資料中心之間無縫傳輸數據，達到更高頻寬與更低延遲的效能。
Koopmans 指出，採用更先進的製程節點雖然設計與製造成本極高，通常只有蘋果、聯發科、輝達（Nvidia）和 AMD 等頂尖開發商才能負擔，但這對於達成 AI 資料中心「錙銖必較」的省電要求至關重要。先進製程能讓晶片在頻寬翻倍的同時，耗電量成長幅度遠低於此。
事實上，Marvell 在此領域的技術推進相當積極，目前已採用台積電 3 奈米製程生產業界首款 1.6 Terabit 傳輸晶片平台的數位訊號處理器（DSP），更成為全球首家採用 2 奈米製程生產 DSP 與數據中心互連（DCI）可插拔模組的企業，為次世代超高頻寬數據傳輸鋪平道路。
回顧發展歷程，Marvell 過去曾依賴三星和格羅方德（GlobalFoundries）等多家代工廠，但在決定加速發展資料中心業務後，便大膽地將生產集中交由台積電負責。為了追趕技術，Marvell 甚至採取了業界罕見的策略，直接跳過 7 奈米節點，從 16 奈米躍升至 5 奈米。Koopmans 坦言這是一場巨大的豪賭，但為了確保核心產品的功耗表現，跳躍式升級是必要的決定。
為確保未來的產能足以支撐其成長野心，Marvell 建立了一套長期的供應鏈規劃機制。公司會向供應商提供滾動式的五年半導體需求預測，以建立互信基礎。此外，Marvell 已承諾投入高達 10 億美元的預付款，以鞏固未來的製造產能。
這場向 AI 與資料中心基礎設施靠攏的策略轉型取得了巨大成功。2016 年時，Marvell 有超過六成營收來自消費性電子，資料中心業務占比不到 10% 的 2 億美元。隨後，Marvell 透過在 2018 年及 2021 年分別收購 Cavium 與 Inphi，大幅強化了客製化晶片、網路通訊及光通訊產品線。受惠於 AI 投資熱潮，截至上一季，資料中心業務已貢獻 Marvell 超過 75% 的總營收。
針對 Marvell 的轉型發展，市場對此給予了高度肯定，使得 Marvell 自 2026年以來的股價已飆漲超過 200%。同時，AI 晶片霸主輝達（Nvidia）也向 Marvell 挹注了 20 億美元的投資以深化合作，Marvell 正積極開發高速傳輸解決方案與客製化處理器，透過 NVLink 技術與輝達的 AI 運算基礎設施實現完美連接。
(首圖來源：官網)
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