高通新晶片「Dragonfly」簽訂 Meta！併購 AI 新創 Modular 揮軍資料中心

高通今日發布一款名為 Dragonfly C1000 的資料中心 CPU（中央處理器），專為代理型 AI 設計，主要是提供計算效能，並能不耗費過多功耗，更簽訂 Meta 成為頭號買家，預計 2028 年開始生產，宣示高通積極邁向資料中心發展的決心。

高通近年來的主要業務是智慧型手機，截至今年 3 月的季度中，智慧型手機占產品營收的三分之二，但高通正尋求多元化，進軍汽車、機器人，現在還有資料中心，這些領域在晶片領域成長速度快於智慧型手機，因為據估計智慧型手機出貨量已在 2017 年達到高峰。

高通表示，目前針對資料中心的發展已有一套完整藍圖，並將對於快速成長的市場推出多款產品，包括一款人工智慧晶片，以及一款將多顆晶片串聯的產品，這款新晶片專為代理式 AI 設計，專注於提供計算效能，並能不耗費過多功耗。

高通執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在投資者日表示，高通一直在執行、收集資產，如今走到這一步，代表高通已覺得自己擁有一個完整的投資組合，做好準備可以進入資料中心的下一階段。

高通財務長阿卡什·帕希瓦拉（Akash Palkhiwala）表示，高通已透過智慧型手機晶片及其他現有產品，幾乎與所有超大規模企業都有業務往來，這不是新關係，而是高通已在邊緣端交付服務，並擁有規模、專業知識，以及對高通的信心，才讓大企業願意與高通合作資料中心。

全球投資人對 CPU 的興趣也在上升，專家認為中央處理器將承擔更多來自圖形處理器和 AI 晶片的工作負載，因為 AI 代理程式能自主運作。阿卡什·帕希瓦拉表示，「CPU 市場供應真的不夠，全球需要更多玩家。」

同時，高通宣布以未公開價格收購 Modular，這家新創開發的軟體能讓 AI 應用能在多種晶片架構上運行，相當於輝達（NVIDIA）的 CUDA，而 CUDA 被廣泛應用於許多 AI 應用中，並強調高通進入資料中心市場並不會太晚。

• Qualcomm announces AI data center CPU, signs Meta as first major customer

（首圖來源：高通）

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