市場需求帶動先進封裝產能布局，美銀給日月光投控目標價 750 元

外資美銀的研究報告中指出，受惠於 AI CPU 與 ASIC 的強勁需求，全球封測龍頭日月光投控的投資進度顯著超前。因此重申對日月光投控的「買進」的投資評等，並維持目標價為新台幣 750 元。

報告顯示，日月光2026年的資本支出預期已從原先的70億美元上調至85億美元。而截至2026年7月初，已公告的設備採購金額約達新台幣1,750億元，已經占其2026年資本支出預測的66%。這些投資高度集中於2.5D先進封裝技術（包括TSV、量測、晶圓清洗、塗佈、點膠、成型、研磨及切割等）以及測試設備。此外，為因應擴產需求，廠房及無塵室建設合約金額2026年迄今已達新台幣820億元，預計大部分將於2028年第四季完工。

隨著高效能運算（HPC）市場加速發展以及晶圓代工外包需求增加，美銀預期日月光可能需要進一步擴大投資。報告預估，日月光2026年資本支出可能需進一步上調至約100億美元，2027年更可能高達130億至150億美元，這將使2028年前的資本支出占IC ATM（封裝測試及材料）營收比重維持在40%的高檔水準，遠高於過去10年平均的20%。

雖然，資本支出大增將帶來折舊壓力，且公司可能在2026年下半年需要透過發行債券或增資來籌措資金，以支持2027至2028年的2.5D封裝與晶圓探針產能擴張。但強勁的客戶承諾與高產能利用率，依舊能確保獲利成長。美銀預估，高階封測定價優勢將帶動日月光2025年至2028年的IC ATM營收年複合成長率達34%。

同時，受惠於產品組合升級，特別是LEAP業務的推動，其毛利率預計將於2026年與2027年分別擴張至28%及33%。LEAP業務高達25%至30%以上的股東權益報酬率，被認為足以合理化未來的籌資成本。因此，針對獲利預估方面，美銀樂觀看待其EPS成長，預估2026年、2027年及2028年的EPS將分別達到新台幣17.08元、31.49元及41.87元。穩健的競爭版圖與EPS的上修空間，成為支撐日月光投控重新估值的核心動力。

(首圖來源：科技新報攝)