傳川普政府促 Intel 擴產先進封裝、與台積較高下

市場謠傳，華盛頓當局極希望將更多晶片製造轉移至美國本土，而非留在台灣、韓國、日本及中國，正在推動英特爾（Intel）擴大先進封裝產能，盼能與台積電一較高下。

華爾街日報10日引述未具名官員報導，川普政府正在推動英特爾擴大新墨西哥州廠的產能，該廠主要負責「先進封裝」（advanced packaging）製程，也就是將多個較小的小晶片（chiplet）陣列組合、使其如單一客製化半導體般運作的技術。

官員指出，英特爾與美國政府皆認為，先進封裝是英特爾與台積電一較高下的最佳機會。

英特爾財務長David Zinsner曾在1月的財報電話會議中預測，短期之內，晶圓代工事業的先進封裝業務有望開始賺取數十億美元營收。他形容這項前景「遠比我原先預期還要令人振奮」。

美國總統川普（Donald Trump）6月18日宣布，蘋果（Apple）已同意與英特爾合作，將在美國本土設計與製造其晶片。川普當時還再次把矛頭對準台灣，痛批過去的愚蠢總統讓台灣等國家「偷走了」（steal）美國的半導體工廠。

對此，華爾街日報引述知情人士指出，蘋果計劃讓英特爾為Mac筆記型電腦和iPhone製造晶片。

另外，報導還引述英特爾與美國政府高層指出，英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）大約每個月都會前往華盛頓一次，與商務部官員會面。此外，陳立武也定期跟商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）通電話，向他回報客戶關係與業務近況。

川普政府中擔任「晶片沙皇」的資深半導體產業投資銀行家Bill Frauenhofer，對英特爾業務的介入程度更深。他每季都會聽取Zinsner的簡報，其幕僚團隊也定期與英特爾高層在華盛頓及加州聖克拉拉（Santa Clara）總部會面，密切追蹤新製造技術的研發進展。

相比於爭奪晶圓代工訂單，分析師認為英特爾更有可能先憑藉其先進封裝技術奪下大型客戶。英特爾的EMIB （嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術，是與台積電CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術抗衡的祕密武器。

CNBC報導，Counterpoint Research分析師Neil Shah 6月指出，目前台積電面臨嚴重的封裝產能瓶頸，這對英特爾來說是一個巨大機會。

英特爾先前曾傳出喜獲Google的300萬顆張量處理單元（TPU）訂單，但華爾街投行相信，這些TPU仍會交由台積電代工，英特爾只會負責封裝的業務。

Wccftech 6月9日報導，英特爾新一代2.5D先進封裝技術「EMIB-T」，實乃台積電高階CoWoS先進封裝技術的低成本替代方案，主要受到低功率的客製化AI晶片採納。摩根大通（JPMorgan Chase & Co.、通稱小摩）相信，英特爾與Google的合作案，應該局限於封裝業務而非晶圓代工。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：科技新報）