三星拿下博通大單，合作規模五年上看 2,000 億美元

三星已與博通達成一項協議，將擴大雙方在記憶體晶片、晶片代工及先進封裝等領域的合作。預計 2030 年前，合作價值將超過 2,000 億美元。

為期 5 年的合作，將結合博通在設計 ASIC 方面的專業能力，以及三星的製造能力。雙方的合作備忘錄凸顯三星在客製化 AI 晶片需求日益成長之際，透過擴大與博通長期合作關係，強化自身在 AI 半導體領域的地位。

三星表示，合作協議約定，博通專為高速資料傳輸所設計的下一代通訊晶片，將採用三星 2 奈米以下製程進行生產。與此同時，雙方也在下一代 HBM 產品展開合作。

雙方深化合作關係，可能有助於強化三星的晶圓代工業務，並縮小與業界龍頭台積電的差距。

三星共同執行長、也是半導體業務負責人全永鉉（Young Hyun Jun）上個月表示，他曾與 NVIDIA 執行長黃仁勳討論過下一代晶圓代工的合作事宜，包括未來的 HBM4E 和 HBM5 產品。

與各大科技公司洽談後，三星預計在短期內獲得更多先進 2 奈米晶圓代工訂單。三星去年已經贏得一紙價值 165 億美元的合約，為特斯拉生產邏輯晶片。

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（首圖來源：Samsung）

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