半導體封測大廠力成舉辦 2026 年第二季法人說明會，繳出亮眼財務成績單。受惠於 AI 伺服器與記憶體強勁需求，第二季營收創下近三年單季新高。董事長蔡篤恭在會中宣布，力成將成為 AMD AI 晶片的重要合作夥伴，並與通訊巨擘博通（Broadcom）於新加坡設立合資公司，正式進軍光通訊領域的狀況。
第二季獲利表現亮眼，營收年增達28%
力成公布2026年第二季財報，合併營收達新台幣231.16億元，季增8.5%、年增高達28.0%。受惠於產能利用率提升與產品組合優化，毛利率來到21.8%，較上季成長2.4個百分點，單季EPS達3元。累計2026年上半年，合併營收為444.30億元，年增32.4%，毛利率達20.7%，上半年EPS達5.5元。以營收結構來看，第二季封裝佔比達67%、測試22%、SiP/模組為11%；若以產品線劃分，邏輯產品佔最大宗達43%，其次為NAND的26%、DRAM的20%。
三大技術突破與戰略結盟
力成董事長蔡篤恭在會中親自說明公司在先進封裝與技術布局的重大進展：
1. 打入AMD AI晶片供應鏈：力成正式成為AMD AI晶片的供應鏈合作夥伴，將提供先進封裝解決方案。儘管面臨設備交期與裝機挑戰，但進度皆按計畫推進，力成目標在明（2027）年中以前，成為全球第一家量產面板級扇出型封裝（FOPLP）AI應用的OSAT（委外封測代工）廠。
2. 結盟博通（Broadcom）跨足光通訊：力成與博通先前宣布於新加坡成立合資公司，將以力成的FOPLP封裝經驗為基礎，開發先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層（RDL）技術。此舉不僅有助於分散地緣政治風險，更讓力成正式切入光通訊（Optical Communications）領域。預計2026年底將小量生產基於微凸塊（μ-Bump）技術的光學引擎（OE），2027年下半年生產CPO Switch，並目標於2028年量產CPO AI晶片。
3. 秀出5倍光罩尺寸封裝實力：蔡篤恭在現場展示了採用面板級封裝的工程樣品，宣布力成已具備生產5倍光罩尺寸（Reticle Size）AI晶片的能力。他強調，目前除了台積電外，力成是第二家具備此技術能力的廠商。相較於晶圓級封裝只能產出約8到9顆，力成的面板級封裝可產出高達45顆，未來更計畫邁向9倍甚至14倍大尺寸晶片的封裝。
4. TSV互連技術第四季量產：針對高階記憶體市場，力成已完成用於DDR5的TSV互連技術試產，預計於2026年第四季開始大量生產，這將為力成未來跨足HBM製造奠定深厚的基礎。
第三季需求強勁，調漲報價支撐毛利
展望未來營運，力成經營團隊指出，記憶體產業仍處於供不應求狀態，AI伺服器持續帶動HBM與高階記憶體封裝需求，同時eSSD需求及出貨暢旺，有助於維持整體封測產能的高利用率。在邏輯封裝業務方面，高階FC-BGA需求成長強勁，力成已具備量產大尺寸FC-BGA MCM（最高達78x75mm）的能力，並將於第三季進一步導入大晶片（1x reticle Size）封裝的量產，強化在高精度貼裝與熱管理的競爭優勢。
此外，針對近期封裝材料成本上升，力成表示已適度反映於客戶報價上，且多數客戶已逐步接受價格調整，預期這將為第三季的營收及整體毛利率帶來正面支撐。力成強調，將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並朝向2027年FOPLP量產目標邁進。
(首圖來源：視訊截圖)
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