TechNews 科技早報 – 20161227
作者 | 發布日期 2016 年 12 月 27 日 9:31 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20161227

海力士 72 層 3D NAND 記憶體，傳明年領先全球量產
SK 海力士最先進 72 層 3D NAND 記憶體傳明年開始量產，韓聯社周一引述知情人事消息報導指出，海力士計畫於 2017 上半年完成晶片設計，位在利川(Icheon)的 M14 廠將可在下半年開始生產。若按計畫…

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