鴻海智慧製造再向前，恩智浦與 FII 攜手打造工業物聯網生態圈
作者 | 發布日期 2018 年 09 月 05 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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鴻海智慧製造再向前，恩智浦與 FII 攜手打造工業物聯網生態圈

汽車半導體與人工智慧物聯網晶片廠商恩智浦半導體（NXP）在「2018 恩智浦未來科技峰會」上宣布，將與富士康工業互聯網股份有限公司（Foxconn Industrial Internet，FII，以下簡稱「工業富聯」）策略合作，為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。

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