聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片，2020 年首季推出終端裝置

作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間，發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片，這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出，這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。