瞄準 5 奈米以下先進製程及封裝產能,台積電通過 1,998 億元資本支出 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 11 月 12 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電 12 日經董事會通過宣布,2019 年第 3 季將配發每股新台幣 2.5 元股息,並且通過 1,998 億 7,450 萬元資本預算。相關資本預算將用在廠商建設與購置先進製程產能,以及先進封裝產能上。另外,還通過將在日本設立依持股百分之百的子公司,為客戶提供工程支援服務。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 台積電 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 股利 , 處理器 , 資本支出