日月光 9 月份 IC 封測材料營收、電子代工服務（EMS）創單月新高，主要反映今年下半年 iPhone 6/iPhone 6 Plus 上市，還有其他如平板、4G 手機基地台應用晶片封測需求屬旺季。而傳統第 4 季半導體業將轉淡，惟日月光今年營收卻可望逐季成長，Q4 接單會較第 3 季成長。同時，日月光在系統級封裝（SiP；System in Package）的比重漸拉高，可迎合近年來行動終端、多功能整合的發展趨勢。
日月光跟晶圓代工大廠台積電關聯性高，台積電昨日法說，亦對第 4 季營收釋出成長訊息，亦符合法人對日月光本季業績季成長的預期。
晶圓廠樂觀看待今年底 4G 手機與 iPhone 所用的晶片接單，因此日月光本季訂單有旺季效應。
日月光已投入 SiP 封裝開發多年，近年終於開花結果。近年 3G/4G 與雲端應用的方便性，對行動裝置有一股推波助瀾的效果；而且微型化裝置功能越來越多，封裝上要作整合，讓 SiP、2.5D 與 3D 晶片封裝被市場列為重點發展方向。
尤其現今行動裝置需放入射頻、微機電系統（MEMS）、光學等功能，更需要 SiP 進行整合。日月光的 SiP 封裝能力結合旗下環電的 PCBA 製造能力，可滿足客戶一次性下單的服務，並讓 SiP 的營收挹注效果增加，法人估其 SiP 產品營收占比可望達 20%。
半導體封測業者表示，近來受惠於大陸扶植當地半導體的國策，大陸封測公司長電科技、華天科技依序竄起，例如長電科技已是全球第 6 大封測業者。
國內目前最大的封測業者日月光，以及同業矽品、力成、南茂、京元電等今年資本支出普遍比去年稍高；尤其是日月光、矽品今年分別有購廠房、擴產線、籌資與半導體同業結盟等動作，顯示台灣封測業者沒有原地踏步，相對近日大陸封測業等威脅論應是過慮了。
（MoneyDJ新聞 記者 陳祈儒 報導）
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