不只合作 3 奈米製程，台積電與新思攜手進軍先進封裝設計
作者 | 發布日期 2020 年 09 月 15 日 11:03 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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不只合作 3 奈米製程，台積電與新思攜手進軍先進封裝設計

EDA 大廠新思 Synopsys 於 14 日宣布，台積電將採用包含其編譯器的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於晶圓晶片封裝（CoWoS）以及整合扇出型封裝（InFO）等先進設計。

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