台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產
作者 | 發布日期 2020 年 10 月 27 日 10:05 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產

據國外媒體報導，目前正在衝刺先進製程的晶圓代工龍頭台積電，另外在另一項祕密武器──先進封裝發展也有斬獲。為了滿足市場需求，台積電新一代先進封裝技術 CoWoS 預計 2023 年正式量產。

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