世平集團創台灣史上最大半導體通路商聯貸案，超額認購近 1.5 倍
作者 | 發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:16 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
世平集團創台灣史上最大半導體通路商聯貸案，超額認購近 1.5 倍

由台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦的世平興業暨世平國際（香港）有限公司，合稱「世平集團」的新台幣 140 億元暨 2.4 億美元聯合授信案已成功完成募集，9 日正式簽約，超額認購近 1.5 倍，創台灣史上半導體零組件通路商最大聯貸案。

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