躲避美國打壓重拳,華為轉而積極發展晶片封裝 作者 林 妤柔 | 發布日期 2022 年 01 月 13 日 8:34 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件 | edit 受美國打壓,華為無法獲得半導體重要生產技術的管道,因此積極提升晶片封裝技術,減少美國的牽制。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中國 , 渠梁電子 , 科技戰 , 美中衝突 , 美國 , 華為 , 華為禁令 , 華為精密製造