躲避美國打壓重拳，華為轉而積極發展晶片封裝
作者 | 發布日期 2022 年 01 月 13 日 8:34 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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躲避美國打壓重拳，華為轉而積極發展晶片封裝

受美國打壓，華為無法獲得半導體重要生產技術的管道，因此積極提升晶片封裝技術，減少美國的牽制。

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