群聯採用新思科技 Tweaker ECO,使設計週期迭代減半 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 04 月 19 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體 | edit 矽智財公司新思科技 19 日宣布,其簽核工程變更指令(engineering change order,ECO)解決方案 Tweaker ECO,有效協助 NAND Flash 控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子達成設計到簽核(design-to-signoff)運算能力,並加速新世代大型設計的設計周轉時間(turnaround time)。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: NAND Flash , 新思科技 , 矽智財 , 群聯