日月光半導體與宏璟建設合建中壢廠第二園區,目標 2024 年第三季完工 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 04 月 20 日 19:21 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 日月光投控 20 日宣布,子公司日月光半導體經由召開董事會決議,通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中壢 , 半導體 , 宏璟 , 封裝測試 , 日月光投控