日月光半導體與宏璟建設合建中壢廠第二園區,目標 2024 年第三季完工

作者 | 發布日期 2022 年 04 月 20 日 19:21 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
日月光半導體與宏璟建設合建中壢廠第二園區,目標 2024 年第三季完工


日月光投控 20 日宣布,子公司日月光半導體經由召開董事會決議,通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。