趕超台積電、三星?英特爾將在下半年完成 18A 晶片設計

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 04 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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趕超台積電、三星?英特爾將在下半年完成 18A 晶片設計

自英特爾(Intel)執行長 Pat Gelsinger 上任後,積極推進英特爾的晶圓代工服務(IFS)策略,根據市場研究公司 Northland Capital Markets 最新報告指出,英特爾加速先進製程研發,期望一舉超越台積電、三星,並將在下半年完成 Intel 3 和 Intel 18A(1.8 奈米)的晶片設計。

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