
行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2022 年度高通 5G 高峰會,發表高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計,並公布尖端 5G 和邊緣 AI 機器人解決方案擴展藍圖。
高通 5G 高峰會發表機器人 RB6 平台和 RB5 AMR 參考設計 |
作者
Atkinson |
發布日期
2022 年 05 月 11 日 3:30 |
分類
IC 設計
, xR/AR/VR/MR
, 晶片
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行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2022 年度高通 5G 高峰會,發表高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計,並公布尖端 5G 和邊緣 AI 機器人解決方案擴展藍圖。
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