高通維持多晶圓代工廠策略,先進製程與兩大廠合作

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 24 日 14:00 | 分類 手機 , 晶圓 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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高通維持多晶圓代工廠策略,先進製程與兩大廠合作

高通今天表示,未來將維持多晶圓代工廠策略,先進製程主要與兩大廠合作。法人認為,這兩大晶圓代工廠,應是台積電與三星(Samsung)。

美商高通(Qualcomm)今天舉行線上媒體說明會,由資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian與資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel說明高通Wi-Fi 7等連接智慧邊緣的關鍵技術。

針對媒體關心智慧手機市場狀況,Alex Katouzian說,現在因有些因素干擾,使市場成長變緩,不過相信未來還是會回到正常成長態勢,看好智慧手機市場還是有很強成長潛力。

至於高通的晶圓代工採購策略,Alex Katouzian表示,未來仍將維持多晶圓代工廠策略,先進製程方面主要與兩大晶圓廠合作,其他比較成熟的製程技術則有更多晶圓廠合作。

法人認為,高通先進製程主要合作的兩大晶圓代工廠,應是台積電與三星。

(作者:張建中;首圖來源:Qualcomm

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