拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形 |
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 20 日 7:30 |
|
隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。
拓墣觀點》Indie Semiconductor 收購 TeraXion，加快其在自駕車領域部署 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 13 日 7:30 |
|
Autotech 解決方案創新者 Indie Semiconductor 宣布已簽署最終協議，將以現金及股票形式，斥資約 1.59 億美元收購新光子組件設計市場領導者 TeraXion，該交易預計將於 2021 年年底前完成。此次收購有助於 indie Semiconductor 的 ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）、LiDAR 與感測器解決方案在自駕車領域快速落地，實現車用半導體與自駕軟體解決方案供應商之願景。 繼續閱讀..
拓墣觀點》Universal Robots 將於 FABTECH 2021 展示新型協作機器人及解決方案 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 10 日 7:30 |
|
Universal Robots 協作機器人、驅動系統成為市場主流，眾多 OEM 廠商與 UR+ 合作夥伴積極推廣 MIG（Metal Inert Gas）、TIG（Tungsten Inert Gas）兩大等電離子（Plasma）焊接／切割解決方案，使 Universal Robots 在機器人焊接市場領域快速成長。計畫 FABTECH 2021 展示創新解決方案與程式編程，包含焊接、切割、研磨、折彎機與機器加載解決方案；再者，創新解決方案是部署在 Beacon 雲端平台，用戶可透過智慧手機操作並對協作機器人下達焊接、研磨或折彎等工序任務。 繼續閱讀..
拓墣觀點》小米手機銷售量大幅成長，為 2021 年 Q2 營收主要成長動能 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 08 日 7:30 |
|
小米公布 2021 年第二季財報，營收為 878 億人民幣，依產品類別區分，智慧手機占 67%、IoT 與生活消費產品占 23%、網路服務占 8% 及其他占 1%。 繼續閱讀..
拓墣觀點》十年磨一劍，工業 4.0 關鍵技術演進與來年展望 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 06 日 7:30 |
|
智慧製造藉由技術演進與智慧工廠範例生成，持續於市場維持熱議，在產業導入上雖受到投資成本考量、設備升級壓力與市場動盪的劇變，步調並未如預期樂觀，然展望未來，全球智慧製造市場有新冠肺炎疫情加速廠商數位轉型腳步、遠端作業、零接觸、自動化等需求，遠期則有進一步結合 5G 與深化 AI 技術為整體工廠加值趨勢，皆成為全球智慧製造市場發展關鍵動能，預估 2025 年將有望達 4,500 億美元，年複合成長率為 10.52%。
