分析師預估台積電第二季淨利年增約 30%,優於市場預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 15 日 13:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
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JEDEC 初步規定 HBM4 規格,輝達 Rubin 核心架構採用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 15 日 11:00 | 分類 半導體 , 記憶體 |
JEDEC 協會公佈第四代高頻寬記憶體(HBM4)初步規格,接近完成 HBM4 DRAM 標準。儘管資料傳輸速率低於 HBM3E,但新規格支援每個堆疊的 2048 位元介面。HBM4 廣泛支援記憶體層級,以因應不同類型應用。




