水到渠成，AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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水到渠成，AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後，AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。

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