Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

樺漢結合日商夏普拓展海外市場,瞄準智慧商業領域發展

作者 |發布日期 2024 年 06 月 17 日 18:00 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

鴻海集團中工業電腦大廠樺漢科技與日商夏普 (SHARP) 於 17 日雙方簽訂戰略合作備忘錄 (MOU),將攜手合作開拓海外市場,整合雙方在產品技術、品牌通路、地域性銷售服務、客戶資源等,並優先鎖定聚焦在包括台灣、日本、東南亞等亞太地區市場,開創新商業模式,齊步搶攻智慧零售、新能源、智慧建築領域之 IT/OT Service、ESG、AIoT 市場龐大商機,共創雙贏之局面。

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投資台灣再一家!英飛凌斥資 12 億元建立台灣研發中心

作者 |發布日期 2024 年 06 月 17 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英飛凌表示,汽車產業正走在典範轉移期,除了朝向電動化的方向轉型,汽車也將變得更加智慧化,讓駕駛及搭乘體驗變得更加安全、便利及舒適,也為汽車產業帶來多方創新的機會。著眼於汽車產業的發展趨勢以及台灣資通訊產業的實力,英飛凌今日宣布「英飛凌先進汽車暨無線通訊半導體前瞻研究夥伴發展計畫」。

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全球已投資國家僅 10% 進第三階段,思科台灣數位加速計畫 3.0 起動

作者 |發布日期 2024 年 06 月 17 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 會員專區

國際網路暨資安大廠思科(cisco)宣布投資台灣數位加速計畫(Taiwan Digital Acceleration,TDA)3.0,加速台灣的數位轉型,推動數位韌性新時代。TDA 計畫 3.0 與台灣數位政策的優先目標一致,包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作,推動綠色永續、資訊安全和 AI 驅動的智慧轉型。

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英特爾面臨代工虧損集體訴訟,Pat Gelsinger 職位岌岌可危?

作者 |發布日期 2024 年 06 月 17 日 9:10 | 分類 人力資源 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (Intel) 面臨集體訴訟,被控 2024 年 1 月報告 2023 年業績時,沒有正確披露製造部門虧損。官司由 Levi & Korsinsky 律師事務所發起,呼籲英特爾投資者加入此集體訴訟。前外資分析師陸行之表示,執行長 Pat Gelsinger 職位岌岌可危。

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日月光投控頒獎 2023 最佳供應商,聚焦四大策略以永續發展

作者 |發布日期 2024 年 06 月 15 日 8:00 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光投控日前舉行「2023 最佳供應商頒獎典禮」,子公司日月光、矽品、環電連袂出席,感謝國內外供應鏈夥伴的支持。典禮邀請半導體界的封測供應夥伴,包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等約 110 家,場面隆重盛大。

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ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV,能否商業化關鍵就是成本

作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵,ASML 有序執行藍圖,首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV,去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實,年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代,ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV,尋找合適解決方案。

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要打破限制了嗎?芯華章開發出華為鯤鵬生態系 EDA 工具

作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

中國晶片設計產業挑戰之一,就是缺乏先進國產電子設計自動化(EDA)工具。由於美國的出口管制,包括 Cadence 和 Synopsys 等供應商都無法提供晶片設計軟體,中國本身也沒有國產晶片設計軟體 EDA 工具可用,造成一定壓力。但事態似乎有了變化,芯華章推出第一款中國國產處理器運行的 EDA 軟體,有機會打破限制。

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