Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

市場需求超乎預期,旺宏重啟資本支出計畫已備妥 220 億元擴充產能

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 20:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

受惠於人工智慧(AI)帶動的強勁需求,以及主要競爭對手退出特定記憶體市場引發的轉單效應,國內記憶體大廠旺宏在法人說明會上釋出多項重大利多。總經理盧志遠宣佈,鑑於市場需求超乎預期,決定重啟資本支出計畫,預計2026年將投入約新台幣220億元全力擴充產能。同時,受惠於NAND Flash與eMMC價格強勁反彈,公司產能稼動率已達滿載,對未來獲利能力展現高度信心。

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旺宏營運走出低點,第四季虧損收斂至每股 -0.16 元

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 19:50 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠旺宏公布 2025 年第四季財報,第四季合併營收淨額為新台幣 77.29 億元。雖較第三季減少 6%,但較 2024 年同期大幅增加 31%。本季稅後淨損為新台幣 2.94 億元,每股虧損 (EPS) 縮小為 0.16 元,每股淨值來到 23.74 元。在虧損幅度收斂,毛利率更出現跳躍式回升的情況下,顯示公司營運體質正顯著改善。

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合勤投控與資安院簽訂 MOU, 啟動雙向網路安全情資聯防

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 15:30 | 分類 網路 , 網通設備 , 財經

為應對全球日益複雜的網路攻擊威脅,並強化國家級資安防禦網,合勤投資控股股份有限公司(合勤投控)宣布與國家資通安全研究院 (資安院) 正式簽署 「資通安全合作備忘錄」(MOU)。雙方將聚焦於 「威脅情資雙向分享」 與 「產品供應鏈安全」 兩大面向,深化惡意探測意圖分析及漏洞應處合作,展現公私協力共築資安韌性的決心。

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美光宣布斥資 240 億美元新加坡擴產,提升 NAND 產能 2028 年投產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著全球人工智慧浪潮推動資料中心硬體需求激增,美國記憶體晶片巨頭美光科技(Micron Technology)正式宣布了一項歷史性的投資計畫,該公司將在新加坡投入高達 240 億美元(約新台幣 7,540 億元),用於建設一座全新的先進半導體製造工廠,以擴大其 NAND 快閃記憶體的生產能力,從而緩解當前市場面臨的「史無前例」的硬體短缺問題。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下,市場擔憂對聯發科產生明顯影響

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下,國內 IC 設計大廠聯發科(MediaTek)正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位,超越了高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)和三星(Samsung)等強勁對手,連續多季創下出貨量新高。然而,這份亮眼的成績單背後,卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性,聯發科高度依賴智慧手機業務的結構,恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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Intel 14A 能否贏得大客戶訂單,2026 年成為英特爾轉型關鍵年

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

2026 年被視為英特爾(Intel)轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務(Foundry)的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話,英特爾正試圖擺脫過去「先建廠,客戶自然來」的舊有模式,轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片,市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單,英特爾代工業務的未來將陷入困境。

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分析稱三星 2 奈米良率穩定發展,2027 年晶圓代工有機會虧轉盈

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體競賽進入白熱化階段,韓國三星電子(Samsung Electronics)旗下的晶圓代工業務(Samsung Foundry)近期傳出重大突破。根據業界最新消息與分析報告指出,三星在先進製程技術與客戶訂單拓展上雙雙告捷,不僅 2 奈米製程良率趨於穩定,更獲得特斯拉(Tesla)AI 晶片訂單的強力挹注,有望在經歷數年的鉅額虧損後,於 2027 年度迎來業績反轉的曙光。

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷,激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定,台灣取得半導體最惠國待遇,消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現,以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下,IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾,開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死,股價來到每股新台幣 1,630 元,來到歷史新高價,市值則是來到 2.6 兆元規模,同步刷新紀錄。
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兩大產品線獲利狀況如印鈔機,小摩力挺華邦電目標價達到 140 元

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著記憶體產業迎接罕見的超級週期,外資小摩(J.P. Morgan,摩根大通)發布最新研究報告表示,台系記憶體大廠華邦電釋出強烈看多訊號,尤其受惠於 DRAM 與 Flash 兩大產品線的強勁獲利能力與成長前景,小摩決定將華邦電的目標價由原先的 83 元,一口氣調升至 140 元,維持「優於大盤」投資評等,並預估其 2026 年 EPS 將翻倍成長,展現出驚人的獲利爆發力。

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英特爾第一季財測不如預期衝擊股價,陸行之:看公司是否能夠結構性改善

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘(EPS)方面皆優於市場預期,但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟,加上供應鏈限制與良率問題仍待解決,導致投資人信心受挫,股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此,前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點,後續要看公司是否能夠結構性的改善。

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英特爾 2025 年第四季財報優於預期,但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘 (EPS)方面皆優於華爾街預期,但由於對 2026 年第一季的財務預測 表現疲軟,加上供應鏈限制與良率問題仍待解決,導致投資人信心受挫,股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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佳世達斥資 32 億元入股東科,取得 35% 股權拓展聲學與高階影音市場

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 22:10 | 分類 3C , 公司治理 , 財經

佳世達科技 22 日召開重大訊息記者會,說明董事會通過購買高優有限公司 100% 股權,以取得東科控股股份有限公司約 35% 股權一事。藉此投資案,佳世達跨入聲學高價值產業鏈,同時結合智慧製造及高階影像市場的優勢,攜手東科拓展聲學與高階影音市場,強化視聽合一與身歷其境的沉浸式體驗。

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台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備,打造工安不打折建廠環境

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠(AP7)工地,不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心,更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」,宣示「工安不打折」的堅定立場。

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英特爾宣布,兩款首採混合核心架構處理器即將走入歷史

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

根據英特爾發表的消息指出,已經確認第 12 代 Core 的代號 Alder Lake 系列處理器,以及第四代 Xeon 的代號 Sapphire Rapids 系列可擴展處理器已進入生命週期終點(EOL)。這代表著,這兩條曾在英特爾產品史上具有重要意義的 CPU 產品線,將逐漸走入歷史。

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漢翔領軍無人機聯盟積極爭取美方認證,布局非紅供應鏈商機

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 13:40 | 分類 國際貿易 , 無人機 , 軍事科技

全球無人機產業發展勢不可擋,經濟部 2024 年 9 月推動成立「台灣卓越無人機海外商機聯盟」(TEDIBOA),經濟部產發署協同聯盟展現驚人凝聚力,會員數從創始的 50 家翻倍成長至超過 260 家。22 日首度舉辦會員大會,說明年度成果及產業展望,由漢翔公司邀集產官研代表齊聚,展現台灣無人機產業的團結氣勢,更反映各界對無人機產業的高度熱忱。

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