Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

川普與北約達成格陵蘭框架停止歐洲加徵關稅，美股四大指數聞聲大漲
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 6:00 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 國際金融

在經歷了本週先前因地緣政治緊張局勢引發的劇烈波動後，美國股市於台北時間 22 日清晨迎接戲劇性的逆轉與飆升。隨著美國總統川普宣布與北約（NATO）就格陵蘭（Greenland）問題達成協議框架，並隨即取消了原定針對歐洲實施的懲罰性關稅，市場避險情緒迅速消退，主要指數全面大漲。

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2026 年資本支出達 500 億元，南亞科發重訊這麼說
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 21 日晚間發出重大訊息指出，針對媒體報導，南亞科 2026 年 (民國 115 年) 資本支出將達 500 億元的說法，南亞科在重大訊息中表示，本公司 115 年預估資本支出新台幣 500 億元尚未經董事會通過，實際資本支出金額尚待董事會核准。

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宜特 2025 年營收 48.43 億元創歷史新高，EPS 達到 4.81 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

受惠於 AI 高速傳輸持續暢旺，宜特 2025 年全年合併營收交出亮眼成績單，來到 48.43 億元大關，創下公司成立以來的歷史新高紀錄。全年營業淨利為 3.53 億元，歸屬於母公司淨利達 3.67 億元，年度每股稅後盈餘（EPS）則為 4.81 元。儘管 2025 年下半年獲利受到策略性佈局研發費用先行，與股本膨脹的雙重因素影響而有所波動，但整體營運體質依舊穩健，展現出強勁的市場韌性。

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輝達 Rubin 機架式解決方案有望 8 月份出貨，已確認生產過程無問題
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在備受全球科技界矚目的 CES 2026 消費電子展上，人工智慧晶片霸主輝達（NVIDIA）再次展現其統治力。輝達創辦人兼執行長黃仁勳正式發布了全新一代的 Rubin 平台，並在發布會上自信地確認該平台已經全面投產。這項宣示不僅象徵著 AI 運算能力的又一次飛躍，更預示著 2026 年下半年全球將迎來新一波的 AI 基礎設施更新潮。

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中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。

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強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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威剛攜手清華大學成立永續與氣候變遷研究中心
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:50 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶片

因應全球氣候變遷與淨零轉型的迫切挑戰，威剛科技股份有限公司與國立清華大學永續學院於 20 日舉行深度產學合作簽約儀式。在清華大學校長高為元見證下，由威剛科技董事長陳立白與清華大學永續學院院長范建得代表雙方正式簽署合作合約，宣布於清華大學校內成立「威剛永續與氣候變遷研究中心」，共同推動永續與氣候治理相關研究與實務應用。

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英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓
有下載過請往前找

根據晶片大廠英特爾（Intel）最新發布的消息指出，公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約，正式成為 SHIELD 計畫（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense）的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地（Secure Enclave）計畫後，再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產，力拱聯電 ADR 大漲近 16%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代，目標將於 2027 年實現量產的消息之後，市場投資人似乎對此感到期待，使得 21 日清晨，聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了，今年第一季發表
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後，備受矚目的輝達 （NVIDIA） 與聯發科 （MediaTek） 合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出，雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相，這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力，輝達仍決定不再等待，並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。

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持續利益最大化，三星與 SK 海力士 2026 年要減產 NAND Flash
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

在全球人工智慧 （AI） 競賽如火如荼展開、對高效能運算需求爆炸性增長的當下，掌握全球 NAND Flash（快閃記憶體） 市場超過 60% 市佔率的韓國兩大企業-三星電子 （Samsung Electronics） 與 SK 海力士 （SK Hynix），卻傳出將在 2026 年進一步縮減產量的消息。這一決策恐將導致伺服器、個人電腦 （PC） 及行動裝置等全領域面臨供應吃緊的局面，但也預告著記憶體大廠的獲利結構將迎接顯著改善。

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三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦，預計從 50% 提升到 60%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體市場的動態調整，韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出，受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長，三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢，預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。

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聯電提升成熟製程價值，新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長的推動下，晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出，聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 技術的核心基地，內部已進入實質技術導入與試產準備階段，目標於2027年實現量產。

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