Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

封測大廠攔胡？傳群創南科五廠出售對象非美光

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:30 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

面板大廠群創旗下位於南部科學園區的五廠（5.5 代廠）出售動向備受市場矚目，雖 11 日市場一度盛傳記憶體大廠美光（Micron）將接手該廠以擴充產能，但最新市場消息指出，美光因已敲定收購力積電銅鑼廠，群創南科五廠的真正買家並非美光，而是擬出售予國內重量級半導體封測大廠。

Rapidus 要在 2026 年推 PDK，向挑戰台積電目標靠近

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球人工智慧（AI）熱潮推動對先進晶片的需求激增，半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握，但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口，宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度，目標直指 2028 年達到具規模的量產能力，展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。

加強企業留才機制，英業達宣布啟動員工持股信託計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |

分類人力資源 , 職場 , 零組件

英業達表示，在全球 AI 與雲端運算產業加速轉型的關鍵時刻，英業達正式宣布推出「員工持股信託計畫」，目的在將企業營運績效與同仁的個人發展緊密結合。此計畫不僅是英業達推動人才永續的重要一環，更具體實踐「We Make Dreams Happen」的雇主品牌精神，不僅支持每位同仁實踐專業理想與個人夢想，並邀請同仁從「受僱者」轉化為「夥伴」，與公司共同成長、邁向共榮。

輝達 HBM4 訂單落空？美光財務長反駁，通過認證還提前出貨

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際，知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中，直指美光科技（Micron）在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）競爭中「全軍覆沒」。然而，這份報告發布後不久，美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息，表示不僅 HBM4 已開始出貨，更強調已通過 NVIDIA 認證。

輝達斥資 400 億元建海外總部，台北市長蔣萬安宣布完成簽約預計年中動工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 11 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 公司治理

台北市長蔣萬安於 11 日正式對外宣布，台北市政府已與人工智慧晶片大廠輝達（NVIDIA）完成簽約程序。蔣萬安在媒體聯訪現場親手展示了簽約正本，代表著這項備受矚目的投資案正式落腳台北。針對外界關心的「第二座研發中心」選址及動工期程，蔣萬安也在現場做出了回應，承諾若輝達有意擴大投資，市府將給予全力協助。

Exynos 2700 下半年量產，三星要提高 S27 手機搭載量一倍

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 11 日 13:10 |

分類半導體 , 處理器

外媒報導，三星不僅準備在 2 月底讓備受矚目的 Exynos 2600 應用處理器（AP）正式亮相，更已積極布局未來的晶片藍圖，意圖透過更先進的 SF2P 製程與 Exynos 2700 處理器，大幅提升其在半導體市場的自主權與市占率。

華邦電 2025 年 EPS 年增五倍達 0.88 元，今明年產能都已賣完

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:50 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠華邦電召開法人說明會，總經理陳沛銘在會中釋出強烈樂觀訊號，宣布公司產能已全數售罄至 2027 年，並強調「再賣下去就會超賣」。受惠於記憶體需求結構性調整及價格回升，華邦電 2025 年全年 EPS 達 0.88 元，較 2024 年的 0.14 元大幅成長五倍。面對 AI 驅動的強勁需求，董事會更通過 2026 年高達新台幣 421 億元的資本支出計畫，全力擴充產能以鞏固其在 NOR Flash 及 NAND Flash 市場的領導地位。

力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利，員工分紅逾 2,061 億元創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電首次將董事會移師日本熊本舉行，經過兩天的會議，最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報，維持每季 6 元現金股利不變之外，還決定了員工分紅金額，以及資本預算，並持續增資 TSMC Global。另外，值得關注的是，本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管，包括四名資深副總經理，以及四名副總經理，動作之大，歷來罕見。

台積電 1 月營收再創新高，金額突破 4,000 億元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 14:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2026 年 1 月營收報告。2026 年 1 月合併營收一舉站上 4,000 億元大關，來到約為新台幣 4,012.55 億元，較2025 年 12 月增加了 19.8%，較 2025 年同期則是增加了 36.8%，再創下歷史新高紀錄。

疑似設計圖流出，高通可望採用三星 HPB 提升處理器散熱效能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 13:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 處理器

根據最新市場消息指出，晶片大廠高通（Qualcomm）極可能在其下一代旗艦處理器中，導入競爭對手三星（Samsung）所開發的創新散熱技術 HPB，以解決日益嚴峻的晶片散熱問題。

延續 2025 年底出貨力道，家登精密 1 月營收年成長 63%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 13:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

國內關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密 10 日公布 2026 年 1 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 6.34 億元，與 2025 年同期 3.9 億元相較，成長 63%。

工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

工研院先進半導體研發基地破土，台積電捐助設備定 2027 年完工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 10:35 |

分類半導體 , 材料、設備

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，10 日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027 年底完工後，將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型 IC 設計公司與新創公司的驗證門檻，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。

輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。