Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

2021 台積電技術論壇,魏哲家:N3 依進度進行,新推 N5A 搶車用市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行,並與客戶分享台積電最新的技術發展,包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。

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晶片荒狀況持續至 2023 年,需求成長持續拉抬晶圓代工廠動能

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長,包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵,使半導體晶片需求持續,晶片荒預期到 2023 年前都持續下去,也會對晶圓代工產業帶來助益,使營運動能產生正面效益。

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聯電訂立三階段目標,預計 2050 年達成淨零碳排

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 1 日正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過 1.5°C 目標,承諾將於 2050 年達成淨零碳排(Net Zero Emissions),並逐步落實「淨零行動」。聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可,成為全球第 2 家加入 RE100 行列的半導體晶圓專工業者,預計 2050 年達成 100% 採用再生能源,並於 2025 年及 2030 年分別達成 15% 及 30% 的階段性目標。

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【COMPUTEX 2021】全新 Radeon RX 6000M 系列行動顯卡結合 AMD Advantage 筆電,強攻遊戲筆電市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:40 | 分類 3C , GPU , IC 設計

理器大廠 AMD 於 1 日在 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX 2021),發表多項強大的全新解決方案。全新 AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡,是針對遊戲筆電來提供世界級效能設計。以最高階 Radeon RX 6800M 行動顯示卡來說,為目前最快的筆電用 AMD Radeon GPU,具桌上型等級效能,能隨時隨運行超高畫面更新率的 1440p 遊戲。

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【COMPUTEX 2021】蘇姿丰:加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新,與台積電合作年底前量產

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 | 分類 3C , IC 設計 , 封裝測試

今日 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX),處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,發表主題演講,還展示最新運算與繪圖技術創新成果,希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域,還宣布新發表的 3D chiplet 技術,將與特斯拉和三星合作,進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。

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壽命告終?幾大機運造就 HDD 傳統硬碟機復興又漲價

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 12:30 | 分類 儲存設備 , 數位貨幣 , 會員專區

硬碟機(HDD)大廠東芝才開漲價第一槍,不過恐怕只是開始,因製造 HDD 硬碟機原物料價格大幅上揚,加上東南亞疫情嚴重,使各硬碟工廠重要生產據點生產不順,還有奇亞幣挖礦需求的投機商機湧入,HDD 硬碟機價格調漲趨勢幾乎確定。

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台積電智慧節能控制系統年省電 1,340 萬度,創 8,500 萬元節能效益

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在 ESG 電子報上表示,因為致力實踐綠色製造,持續以創新技術追求能源與資源最佳使用效率,繼引領業界開發世界級半導體綠色機臺,更在不影響生產機臺效能的前提下,攜手應用材料公司與附屬設備供應商針對非生產區 (Sub-fab) 的附屬設備打造 「iSystem 物聯網智慧節能控制系統」,並已導入晶圓十五 B 廠 80 種製程、588 臺生產機臺所屬的 2,351 臺真空幫浦、805 臺現址式尾氣處理系統,達成年度省電 1,340 萬度、減少 13,800 公噸碳排放量,成功創造新台幣 8,500 萬元的節能效益。

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日本敲定補助台積電設研究中心,20 家日系企業也將合作

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

根據 《日本經濟新聞》 的報導,日本政府於 31 日確定,將對晶圓代工龍頭台積電在茨城縣筑波市建立的研發據點計畫提供補助,金額為總經費 370 億日圓 (約合新台幣 93.2 億元) 的一半。另外,該項計畫也將與相關元件供應商  Ibiden 在內的 20 家日本企業合作,關鍵就在於希望藉此重建日本半導體的競爭力。

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馬來西亞因疫情 2 度封城,恐衝擊全球封測及被動元件供應鏈

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

馬來西亞疫情持續加重,據 28 日中午數據顯示,24 小時內馬來西亞新增確診感染人數達 8,290 人,再度刷新紀錄。因預估進入 6 月,每日新增確診或突破 1 萬人的情況下,28 日晚間馬來西亞政府再度宣佈,決定自 6 月 1 日開始全國「全面封鎖」,暫停經濟和社會活動,僅開放必要經濟和服務領域。第一階段為期 2 週,第 2 階段將到 4 週。因馬來西亞境內有多家國際性半導體與被動元件工廠,外界預估封城將衝擊全球供應鏈正常運作。

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甲骨文擁抱 Arm 架構,攜手 Ampere 推出首款 Arm 基礎運算產品

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 15:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了推動以 Arm 為基礎的應用開發,甲骨文日前發表一系列工具與解決方案,包括旗下首款以 Arm 為基礎的運算產品 OCI Ampere A1 Compute,可在 Oracle 雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure,OCI)運行。甲骨文將是唯一以每核心每小時 0.01 美元價格提供 Arm 運算執行個體的大型雲端供應商,除了是業界最低價格,靈活的虛擬機器尺寸也可根據記憶體和核心需求客製,亦即客戶可在 Arm 執行個體運行雲端原生和通用工作負載,獲得顯著高性價比。

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外資看好矽晶圓市場需求持續,但擴產不積極使供應持續吃緊

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 15:45 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

日系外資最新研究報告指出,即使疫情下市場對半導體產品需求強烈,導致矽晶圓供應也吃緊。整體市場平均價格整體仍維持平穩,沒有過大漲幅,各供應商擴產意願不大,供應沒有增加,因此對亞洲矽晶圓廠營運動能持續看好。

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