晶圓代工龍頭台積電 3 日舉辦第 20 屆供應鏈管理論壇,活動包含零配件、廠務、資訊技術以及先進封測 4 場重點分組研討會及第 3 屆責任供應鏈論壇,共同討論半導體產業重要議題。
台積電召開第 20 屆供應鏈管理論壇,頒獎 15 家優良供應商 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 03 日 17:45 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光,5 奈米製程支援毫米波 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 03 日 13:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器,預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調,驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術方面的創新,讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計,搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。
美系外資雙雙力挺南亞科,目標價直奔 3 位數 100 元及 104 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 03 日 8:35 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
美系外資最新研究報告指出,在當前智慧型手機對記憶體的需求強勁,將上伺服器市場的庫存下滑與回補力道,有機會進一步改善 DRAM 價格前景的狀態下,在考量到股東報酬率 (ROE) 及每股帳面價值 (BVPS) 都將有所成長,因此調整國內記憶體大廠南亞科在 2021 到 2022 年的預期獲利狀態,並給予「買進」的投資評等,而目標價則是來到 3 位數的每股新台幣 100 元。還強調,南亞科這次的預估表現與上一次在成長週期時期上的表現類似。
疫情嚴峻加上客戶回補需求,外資調升國巨目標價至 510 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 03 日 7:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 證券 | edit |
亞系外資近日推出最新投資報告表示,雖然目前沒有直接跡象表明被動元件 (MLCC) 之後將會上漲的情況,但是基於當前武漢肺炎疫情在全球重啟,而且情況嚴峻,加上客戶強烈的客存回補需求,而且將高成本轉嫁到客戶身上的情況下,對於未來的情勢表示樂觀。因此,在上調 2021 及 2022 兩年的預期每股 EPS 達 8% 及 13% 後、將國內 MLCC 大廠國巨的投資評等提升至「優於大盤」等級,並將目標價由原本的每股新台幣 408 元提升至 510 元。
驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程,高通:2 年半前就決定 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung | edit |
行動處理器龍頭高通(Qualcomm)2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888,高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示,預計 5G 毫米波(mmWave)標準會在 2021 年爆發,且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準,未來將有很大的市場發展。

半導體風雲錄》台積電與三星之爭!張忠謀:三星是厲害對手,台積電還沒贏 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 02 日 8:00 | 分類 Samsung , 國際觀察 , 晶圓 | edit |
近年來,在半導體產業當中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭台積電與競爭對手南韓三星的競爭。雙方從製程演進、客戶數量、市占排名、資本支出,一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前,雖然台積電在其市場占有率上有過半的競爭優勢。不過,三星也非省油的燈,2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額,希望能在 2030 年超車台積電,成為非記憶體的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶,連台積電創辦人張忠謀都表示,三星電子是很厲害的對手,台積電還沒有贏。因此,在可以期待的未來是台積電與三星的競爭仍將持續,鹿死誰手也還沒有明確的答案。
別再稱呼我驍龍 875!高通驍龍 888 行動處理器正式發表 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 02 日 0:38 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會,首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875,而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片,不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片,預計將能有更強大的聯網效能,以及更節能的表現。
天線量測廠耀登每股 46 元抽籤申購,幸運抽中一張賺一張 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 01 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區 | edit |
天線測量廠商耀登科技的初次上市普通股,於日前已完成競拍開標,最低得標價格為新台幣 68.6 元,最高得標價格為 101 元,得標加權平均價格為 71.54 元,承銷價為 46 元。之後,於 12 月 1 日開始至 12 月 3 日為止進行公開申購的程序,公開申購價格與承銷價同樣為 46 元。以耀登 1 日在興櫃收盤價格達每股 91 元,溢價達到 97.8% 的情況下,若抽中將幾乎等於可現賺一張,所以引起投資人矚目。
線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。
