南韓擔心對華為制裁波及記憶體，三星與 SK 海力士密切關注 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 24 日 11:50 |
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根據南韓媒體的最新報導指出，因為隨著美國的制裁進一步升級，中國華為除了晶片上受到嚴重限制之外，其在手機記憶體供應上也有可能受到牽連，因此，目前為華為記憶體主要採購對象的南韓三星與 SK 海力士目前正在積極關注事件的後續發展。
華為末代麒麟處理器預計 9/3 發表，Mate 40 智慧手機也將亮相 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 24 日 11:15 |
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中國華為日前宣布，將在台北時間 9 月 3 日下午 2 點，於 2020 年德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2020）舉行主題演講。根據市場預期，華為將在這次演講發表新一代麒麟 9000 處理器。因受美國加強制裁華為，晶圓代工龍頭台積電將自 9 月中開始無法為華為代工，麒麟 9000 處理器可能是華為麒麟系列最後一顆自研處理器。
ASML 南科 EUV 技術培訓中心揭幕，斥資 4.7 億元每年訓練 360 名工程師 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 20 日 17:45 |
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全球半導體微影技術廠商艾司摩爾（ASML）今日舉行「EUV（極紫外光）全球技術培訓中心」開幕典禮。培訓中心坐落台南科學園區，占地 1,625 平方公尺，配備實機模組（live module），提供技術理論課程和無塵室實機操作課程等多元化培訓內容，總投資金額達 1,350 萬歐元（約新台幣 4.74 億元）。目前配置 14 位講師，估計每年可提供數千小時課程，為 ASML 和客戶培育 360 位 EUV 技術工程師。培訓中心設立後，ASML 在台灣的研發團隊人數也預計 3 年內由原本 280 人提升至 500 人。
台積電 7 奈米加持，新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 19 日 18:00 |
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大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine（WSE）AI 晶片應該記憶猶新，因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐，幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心，1.2 兆個電晶體，是目前全世界最大的晶片。不過，這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人，就是 WSE AI 晶片自己，因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升，但 AI 核心卻提升到 85 萬個，電晶體更是一口氣翻倍成長，達 2.6 兆個電晶體。
