Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

5G 熱!外資預估未來 3 年蘋果將貢獻高通超過台幣千億元營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據國外媒體報導,美國銀行分析表示,從 2020 年開始,直到到 2022 年為止,預計蘋果可能為行動處理器高通貢獻 40 億美元 (約新台幣 1,225 億元) 的營收。事實上,之前在高通驍龍技術大會上,總裁 Cristiano Amon 就曾經指出,現在正致力於為 iPhone 開發 5G 基頻晶片,並強調首要任務就是協助蘋果盡快推出 5G 版本 iPhone。

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郭明錤:2020 年蘋果削減機殼費用,工業互聯與鴻準受惠,可成受衝擊

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

中資天風證券知名分析師郭明琪表示,蘋果可能自 2020 年下半年新 iPhone 的專案開始,停止支付金屬中框/機殼廠商一次性工程費用(Non-recurring engineering;NRE),如此以降低開發成本。這一計畫將導致競爭格局改變而形成新的贏家與輸家,其中有利於工業富聯及鴻準訂單比重提升。

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野村看好 2020 年 iPhone 5G 銷售動能,蘋果將發 4 款支援 sub 6GHz 和毫米波機款

作者 |發布日期 2019 年 12 月 11 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著 2020 年即將到來,市場對於該年將發表的蘋果新款 iPhone 也越來越感興趣,分析報告也越來越多。而根據野村證券 (Nomura) 發表的最新研究報告表示,蘋果將在 2020 年發表包括 iPhone SE2 在內的 5 款新款手機。其中,iPhone SE2 將在 2020 年第 1 季發表,而其他 4 款將支援 5G 網路的新款 iPhone 則將在 2020 年下半年發表。由於下半年發表的 4 款新款 iPhone 都將支援 sub 6GHz 和毫米波,在應用範圍擴大下,點名包括台積電、大立光、鴻海、穩懋、欣興、臻鼎、日月光投控、台光電、和碩、立訊、歌爾聲學及信維通信等廠商都將受惠。

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台積電市占率拉大與三星距離,三星 2030 想當產業龍頭恐難達成

作者 |發布日期 2019 年 12 月 11 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電(TSMC)52.7%、三星(Samsung)17.8% 與格芯(GlobalFoundries)8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示台積電正在擴大領先優勢。

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7 奈米製程收穫滿滿,台積電 2019 年 11 月營收再創單月新高

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 15:00 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公告 11 月營收,在蘋果 iPhone 11 系列熱銷情況下,11 月營收金額來到新台幣 1,078.84 億元,較 10 月增加 1.7%,也較 2018 年同期增加 9.7%,為連續 4 個月以來達營收千億元,也創下歷年單月新高紀錄。累計 2019 年前 11 個月營收到 9,666.72 億元,較 2018 年同期增加 2.7%。

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蘋果高階 iPhone 11 系列將減產 25%,外資券商悲觀看待蘋果股價

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 14:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

目前市場有關 2020 年蘋果 iPhone 的預測狀況,現階段仍舊在繼續升溫當中。其中,紐約券商羅森布拉特證券(Rosenblatt Securities)在日前發表了最新的投資者報告指出,在 2020 年蘋果即將推出 5G iPhone 的情況之下,消費者對 4G iPhone 的興趣將逐漸下降。因此,當前 iPhone 11 系列將會提高減產幅度之外,也將蘋果股票評等調整為「賣出」,目標價為每股 150 美元,為當前市場中最悲觀者。

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工研院 IEEE 發表新世代記憶體論文,為 FRAM、MRAM 帶領未來商機

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 13:30 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 記憶體

工研院於 10 日美國舉辦的 IEEE 國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,IEDM),發表 3 篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM,FRAM)及 3 篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory,MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域發表最多重要論文者。

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英特爾發表量子運算控制晶片,提供運算核心與外界連接解決方案

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 12:40 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導,在目前科技大廠積極布局的量子運算有重大突破,處理器龍頭英特爾(intel)宣布,已經開發出代號「馬脊」(Horse Ridge)的連結晶片,可以透過此晶片將外部與量子核心運算連結,用以取代目前繁雜且不穩定的連接線功能。

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中芯國際周子學:EUV 出口問題解決,當前緊盯 ASML 落實產品出口

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

日前,外媒曾經報導,因為受限於美中貿易戰的情勢,全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾(ASML)停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備(EUV)出貨。此事不但造成業界震撼,還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示,公司並非停止出口設備給中芯國際,而是等在出口許可中。而整件事情發生至今,中芯國際董事長周子學在日前指出,目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決,但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。

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圖像感測器市場大增,相關廠商積極擴產因應需求

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

日前有外資報告指出,受惠於市場需求增加,包括超薄型螢幕下指紋辨識、5G 手機、PMIC / CIS 的升級等都讓整體半導體市場的需求大增,造成當前市場晶圓代工產能,包括 8 吋及 12 吋都嚴重不足。在此情況下,尤以圖像感測器(CIS)產能缺少最嚴重,也因此傳出全球圖像感測器龍頭 Sony 釋單給台積電代工的消息。

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中國自主化而降低對外採購,三星將因華為減少採購而衝擊營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 11:40 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

在美中貿易戰的刺激下,中國為了扶植本身的產業,增加其自主性,再加上在 5G 產品方面,中國華為與三星電子彼此有其競爭性。因此,過去華為向三星電子進行採購的部分,未來將逐漸減少,轉而向中國國內企業採購。也就是未來中國華為對三星電子的營收貢獻度將開始大量下滑,衝擊其營運表現。

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