金管會公布「大到不能倒」銀行，名單維持六家 |
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中央社|發布日期
2023 年 10 月 26 日 18:35 |
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金管會公布今年度系統性重要銀行（D-SIBs，俗稱「大到不能倒」銀行）名單，中信銀行、台北富邦銀行、國泰世華銀行、合作金庫、兆豐銀行及第一銀行六家入列，與 2022 年度名單相同。 繼續閱讀..
杜俊元辭世享壽 85 歲，台灣半導體開路先鋒 |
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中央社|發布日期
2023 年 10 月 26 日 18:30 |
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不具名產業人士證實，台灣半導體開路先鋒、記憶體 IC 封測和電子製造服務（EMS）廠華泰創辦人杜俊元 25 日辭世，享壽 85 歲。 繼續閱讀..
大股東干政修法讓步？黃天牧：制度能推動才是進步 |
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中央社|發布日期
2023 年 10 月 26 日 11:00 |
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為防堵金控大股東不當干政，金管會已將金控法及銀行法修正草案送入行政院，報院版條文在大股東罰則及失職金控負責人罰則均做出讓步，金管會主委黃天牧 26 日強調，改革循序漸進，沒有遭受外界壓力影響。 繼續閱讀..
歐盟推風電方案，2030 前裝置量翻倍 |
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中央社|發布日期
2023 年 10 月 25 日 8:45 |
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歐盟執委會 24 日發布加強發展風力發電行動方案，包括開發許可流程數位化、加速建置離岸風電等，以達成 2030 年風電裝置量較目前成長逾一倍的目標。
台加完成投資協議談判，助攻台企全球布局與淨零目標 |
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中央社|發布日期
2023 年 10 月 25 日 8:34 |
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經貿辦 24 日宣布完成與加拿大投資促進及保障協議（FIPA）談判，待完成法律文字檢視與各自行政程序後，即可正式簽署。這是加拿大於 2021 年修訂其對外洽簽投資協議範本後，首個完成談判的雙邊投資協議，有助台灣中小企業全球投資布局，助攻台灣淨零轉型目標。
台灣電子零組件上半年出超 479 億美元，優於亞洲國家 |
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中央社|發布日期
2023 年 10 月 25 日 8:24 |
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台灣電子零組件產銷以出口為導向，且擁有完整半導體生產鏈優勢，財政部 24 日指出，今年上半年電子零組件出超金額 479 億美元，遠高於亞洲主要國家的日本、韓國、馬來西亞、新加坡，中國、香港則呈現入超。
